芯?？萍脊芾?億元暫時(shí)閑置募集資金及自有資金公告

  ICC訊 10月19日晚間，芯海科技（深圳）股份有限公司（簡稱“芯?？萍?/a>”或“公司”，688595）發(fā)布關(guān)于使用暫時(shí)閑置募集資金及自有資金進(jìn)行現(xiàn)金管理的公告。公司董事會同意公司在確保不影響募集資金項(xiàng)目建設(shè)和使用、募集資金安全的情況下，公司擬使用最高余額不超人民幣1.0億元（含 1.0 億）的首次公開發(fā)行股票暫時(shí)閑置募集資金、最高余額不超人民幣 3.0 億元（含 3.0 億）的可轉(zhuǎn)換公司債券暫時(shí)閑置募集資金以及最高余額不超過人民幣 4.0 億元（含 4.0 億）的部分閑置自有資金進(jìn)行現(xiàn)金管理，選擇國有四大銀行、上市銀行或與公司長期合作的商業(yè)銀行投資安全性高、流動性好的保本型投資產(chǎn)品（包括但不限于協(xié)定性存款、結(jié)構(gòu)性存款、定期存款、通知存款、大額存單等）。

  根據(jù)中國證券監(jiān)督管理委員會于 2020 年 8 月 25 日出具的《關(guān)于同意芯海科技（深圳）股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)》（證監(jiān)許可〔2020〕1930號），公司獲準(zhǔn)向社會公開發(fā)行人民幣普通股 25,000,000 股,每股發(fā)行價(jià)格為22.82 元，募集資金總額為 57,050.00 萬元，扣除承銷及保薦費(fèi)用、發(fā)行登記費(fèi)以及其他交易費(fèi)用共計(jì) 7,600.36 萬元（不含增值稅金額），募集資金凈額為49,449.64 萬元，上述資金已全部到位

  為提高募集資金使用效率，合理利用部分閑置募集資金，在確保不影響募集資金項(xiàng)目建設(shè)和使用、募集資金安全的情況下，增加公司的收益，為公司及股東獲取更多回報(bào)。

  公司將按照相關(guān)規(guī)定嚴(yán)格控制風(fēng)險(xiǎn)，使用部分閑置募集資金及自有資金選擇國有四大銀行、上市銀行或與公司長期合作的商業(yè)銀行投資安全性高、流動性好的保本型投資產(chǎn)品（包括但不限于協(xié)定性存款、結(jié)構(gòu)性存款、定期存款、通知存款、大額存單等）。在上述額度內(nèi)，資金可以滾動使用，使用期限自董事會審議通過之日起 12 個(gè)月內(nèi)有效。

  投資額度及期限

  1、首次公開發(fā)行股票的募集資金

  公司擬使用最高余額不超人民幣 1.0 億元（含 1.0 億）的首次公開發(fā)行股票暫時(shí)閑置募集資金，投資安全性高、流動性好的保本型投資產(chǎn)品（包括但不限于協(xié)定性存款、結(jié)構(gòu)性存款、定期存款、通知存款、大額存單等）。在上述額度內(nèi)，資金可以滾動使用，使用期限自董事會審議通過之日起 12 個(gè)月內(nèi)有效。

  2、可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金

  公司擬使用最高余額不超人民幣 3.0 億元（含 3.0 億）的可轉(zhuǎn)換公司債券的暫時(shí)閑置募集資金，投資安全性高、流動性好的保本型投資產(chǎn)品（包括但不限于協(xié)定性存款、結(jié)構(gòu)性存款、定期存款、通知存款、大額存單等）。在上述額度內(nèi)，資金可以滾動使用，使用期限自董事會審議通過之日起 12 個(gè)月內(nèi)有效。

  3、自有資金

  公司擬使用最高余額不超人民幣 4.0 億元（含 4.0 億）的部分閑置自有資金進(jìn)行現(xiàn)金管理，投資安全性高、流動性好的保本型投資產(chǎn)品（包括但不限于協(xié)定性存款、結(jié)構(gòu)性存款、定期存款、通知存款、大額存單等）。在上述額度內(nèi)，資金可以滾動使用，使用期限自董事會審議通過之日起 12 個(gè)月內(nèi)有效。

  關(guān)于芯?？萍?/a>

  芯海科技成立于2003年9月，是一家集感知、計(jì)算、控制、連接于一體的全信號鏈集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。專注于高精度ADC、高可靠性MCU、測量算法以及AIoT一站式解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)。產(chǎn)品和方案廣泛應(yīng)用于工業(yè)測量與工業(yè)控制、通信與計(jì)算機(jī)、鋰電管理、消費(fèi)電子、汽車電子、智慧家居、智能儀表、智慧健康等領(lǐng)域。

  公司總部位于深圳，在合肥、西安、上海、成都設(shè)立子公司，是國家級高新技術(shù)企業(yè)，被廣東省科技廳認(rèn)定為“廣東省物聯(lián)網(wǎng)芯片開發(fā)與應(yīng)用工程技術(shù)研究中心”，獲得國家級專精特新“小巨人”稱號。建有可靠性檢測中心、健康測量實(shí)驗(yàn)室、感知實(shí)驗(yàn)室、MCU實(shí)驗(yàn)室。