Q2 全球晶圓代工廠營收排行：臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際前五

  ICC訊  由于少量新增產(chǎn)能在第二季度開出帶動晶圓出貨增長，以及部分晶圓漲價，推升第二季度前十大晶圓代工產(chǎn)值達到 332.0 億美元(約 2387.08 億元人民幣)，但環(huán)比增長因消費市況轉弱收斂至 3.9%。

  隨著 iPhone 新機于第三季度問世，有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能，故預計第三季度前十大晶圓代工營收在高價制程的帶動下，將維持增長態(tài)勢，且環(huán)比增長幅度可望略高于第二季度。

  具體來看，受益于 HPC、IoT 與車用備貨需求強勁，臺積電(TSMC)第二季度營收為 181.5 億美元(約 1304.98 億元人民幣)，但環(huán)比增幅因第一季度漲價晶圓墊高營收基期而收斂至 3.5%。

  三星(Samsung)7/6nm 產(chǎn)能陸續(xù)轉換至 5/4nm 制程，良率持續(xù)改善，帶動第二季度營收達 55.9 億美元(約 401.92 億元人民幣)，環(huán)比增長 4.9%。聯(lián)電(UMC)新增 28/22nm 產(chǎn)能于第二季順利上線，帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價增長，該制程節(jié)點本季度營收占比上升至 22%，第二季度營收達 24.5 億美元(約 176.16 億元人民幣)，環(huán)比增長 8.1%，增長幅度居首。

  格芯(GlobalFoundries)受益于少量新增產(chǎn)能釋出，以及多數(shù)產(chǎn)能已簽訂長約(LTA)保障，第二季度營收達 19.9 億美元(約 143.08 億元人民幣)，環(huán)比增長 2.7%。中芯國際(SMIC)第二季度營收達 19.0 億美元(約 136.61 億元人民幣)，環(huán)比增長 3.3%，智能手機領域營收占比則下滑至 25.4%，智慧家庭領域則保有較強增長動能。

  第六名至第十名依次為華虹集團(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、合肥晶合集成(Nexchip)、高塔半導體(Tower)。