26億元/臺！最強、先進光刻機要來了 2024年到貨：臺積電2nm工藝準備中

  ICC訊  一臺單價26億元，這是目前最強的光刻機，而最先進工藝離開它，幾乎沒辦法繼續(xù)下去。

  據(jù)供應鏈最新消息，TSMC的目標是在2025年量產(chǎn)其2納米(nm)半導體制造工藝。臺積電目前正準備加大其3nm節(jié)點的生產(chǎn)，這被認為是世界上最先進的芯片制造技術之一，而他們也表示將繼續(xù)通過下一代技術引領全球半導體行業(yè)。

  臺積電還將在2024年收購ASML的高NA EUV芯片制造機。這些細節(jié)是由臺積電負責研發(fā)和技術的高級副總裁Y.J. Mii博士分享的，由聯(lián)合新聞(UDN)報道。芯片制造行業(yè)的一個關鍵制約因素，也往往成為決定一家公司是否能獲得對其競爭對手的領先優(yōu)勢的關鍵因素。

  涵蓋先進的7納米和更小產(chǎn)品的制造技術需要使用極紫外光刻機(EUV)在小范圍內(nèi)打印數(shù)十億個微小電路，全球目前只有臺積電、三星和Intel公司在使用。然而，芯片制造技術的進一步進步，涉及到電路尺寸的進一步縮小，將使芯片制造商難以繼續(xù)使用這些機器。

  芯片制造的下一階段，制造商將轉(zhuǎn)向具有更大鏡頭的機器。這些被稱為高NA(數(shù)字孔徑)，臺積電將在2024年收到它們。由此看來，這些機器將被用來制造2納米制造工藝的芯片，因為這位高管還強調(diào)，這項技術將在2025年進入大規(guī)模生產(chǎn)。

  臺積電的3納米技術今年一直處于幾個爭議的中心，因為它的競爭對手三星公司搶先宣布在今年上半年進行大規(guī)模生產(chǎn)，而且市場報告稱，由于Intel公司的訂單問題，臺積電將削減資本支出。