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臺(tái)積電美國工廠主要設(shè)施已建成:將為蘋果代工5nm芯片

摘要:今年7月,臺(tái)積電美國亞利桑那州Fab 21工廠舉行了上梁典禮。

  ICC訊  2020年,臺(tái)積電宣布斥資120億美元在美國亞利桑那州建一座5nm芯片廠(Fab 21)。

  今年7月,臺(tái)積電美國亞利桑那州Fab 21工廠舉行了上梁典禮。

  據(jù)媒體報(bào)道,美國當(dāng)?shù)刂莞賳T透露,該工廠的主要建設(shè)工作已經(jīng)完成。實(shí)際上,早先上梁典禮的舉辦就意味著工廠的基礎(chǔ)設(shè)施差不多完工,后面就是要安裝設(shè)備、調(diào)試了。

  按照臺(tái)積電的規(guī)劃,該工廠2024年量產(chǎn),所以還有兩年的時(shí)間來完成后續(xù)掃尾工作,包括小試產(chǎn)、大試產(chǎn)等。

  外界認(rèn)為,臺(tái)積電的這家5nm工廠將就近為頭號(hào)客戶蘋果生產(chǎn)相關(guān)芯片,包括但不限于A系列、M系列處理器等。

  不過臺(tái)積電在美國建5nm芯片廠的做法也不是沒有代價(jià),那就是成本太高,此前已經(jīng)退休的臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀認(rèn)為美國試圖增加其國內(nèi)芯片產(chǎn)量的是浪費(fèi)而且昂貴的徒勞之舉。

  張忠謀認(rèn)為,美國缺乏在晶圓廠工作的人才,而且也無法做到三班倒以實(shí)現(xiàn)7x24小時(shí)生產(chǎn),成本要高出50%。

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