ICC訊 2021年以后,推動(dòng)光電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策逐漸增多。2021年12月,國務(wù)院發(fā)布《"十四五"國家信息化規(guī)劃》,對(duì)2025年光纖接入戶數(shù)做出了詳細(xì)規(guī)劃。進(jìn)入2022年,通信市場(chǎng)仍然將保持高速增長的態(tài)勢(shì),在“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的深化落實(shí)以及“東數(shù)西算”工程啟動(dòng)的背景下,F(xiàn)TTR逐步推廣,5G建設(shè)持續(xù)進(jìn)行,數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)向400G乃至800G速率需求,2022年光通信市場(chǎng)仍然將保持高速增長的態(tài)勢(shì)。
光模塊是光通信領(lǐng)域的核心部件,是新基建、信息網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的重要配套設(shè)備和升級(jí)基礎(chǔ)。而高速電芯片作為光模塊的重要部分,具有較高的技術(shù)門檻,是光通信企業(yè)最為核心的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力,決定了高端光通信設(shè)備的未來。本期專訪深圳市芯波微電子有限公司(簡(jiǎn)稱“芯波微”)CEO陳濤博士,從陳總的創(chuàng)業(yè)初衷聊到中國半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀,近距離感受高端電芯片國產(chǎn)化的潛力,知其難,知其所以然。
半導(dǎo)體中心轉(zhuǎn)向中國 越靠近市場(chǎng)機(jī)會(huì)越多
據(jù)2018年中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》顯示,2017年我國10Gb/s下的電芯片國產(chǎn)化率為30%,10Gb/s速率的電芯片國產(chǎn)化率5%,而25Gb/s及以上的速率的電芯片,國產(chǎn)化率僅0.18%。路線圖規(guī)劃確保2022年中低端光電子芯片國產(chǎn)化率超過60%,高端光電子芯片的國產(chǎn)化率突破20%。
隨著新一代信息技術(shù)的快速演進(jìn),新發(fā)展格局的加快構(gòu)建,打破國外高端電芯片的依賴迫在眉睫。2022年6月9日,中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)組織召開《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2023—2027年)》啟動(dòng)會(huì),預(yù)計(jì)今年年內(nèi)完成編制工作,加強(qiáng)指引新時(shí)期光電子產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展,旨在提升高端光電子芯片的國產(chǎn)化水平。
無論是政策制定還是行業(yè)自身的發(fā)展都在證明一個(gè)趨勢(shì)——整個(gè)半導(dǎo)體中心正在向中國轉(zhuǎn)移。當(dāng)然也就越靠近市場(chǎng),機(jī)會(huì)越多。有鑒于此,陳總帶著核心團(tuán)隊(duì)舉家遷回中國,于2016年11月成立芯波微,專注于電芯片設(shè)計(jì),尤其主攻高端方向。
據(jù)陳總介紹,芯波微目前的產(chǎn)品主要聚焦于三個(gè)應(yīng)用方向:下一代光纖到戶、下一代數(shù)據(jù)中心及下一代無線通信(5G基站)。目前批量生產(chǎn)的主要是10G光接入芯片,陳總表示,芯波微的目標(biāo)依舊是主攻高端產(chǎn)品,畢竟國產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)主要在于高端芯片,是“國產(chǎn)替代”而非“替代國產(chǎn)”。芯片不僅燒錢,還需要時(shí)間,尤其是高端芯片的研發(fā),從立項(xiàng)、研發(fā)、測(cè)試(含用戶測(cè)試)到量產(chǎn),行業(yè)最快的一年半,一般需要兩年甚至更長時(shí)間。但實(shí)際上越耗時(shí)間的東西,國內(nèi)外的差距就越大,這也是芯波微的機(jī)會(huì)所在,陳總坦言現(xiàn)在芯波微就是要抓住這個(gè)難得的機(jī)會(huì)。
10G光接入全系列 同步布局?jǐn)?shù)據(jù)中心和5G市場(chǎng)
陳總表示,芯波微的優(yōu)勢(shì)正是在高端芯片上,應(yīng)發(fā)揮自己的優(yōu)勢(shì),揚(yáng)長避短。如今芯波微的前期工作已經(jīng)取得了產(chǎn)業(yè)界尤其是頭部客戶的一定認(rèn)可。芯波微電子于2019年發(fā)布的XGSPON突發(fā)模式跨阻放大器芯片XB1201是國內(nèi)第一個(gè)量產(chǎn)發(fā)貨的XGSPON OLT TIA。到目前為止最早一批量產(chǎn)發(fā)貨的XB1201已經(jīng)在客戶系統(tǒng)上穩(wěn)定運(yùn)行了兩年。
芯波微自2021年開始逐漸擴(kuò)大產(chǎn)品品類,整個(gè)2021年完成了13款新產(chǎn)品的設(shè)計(jì),目前大多在測(cè)試階段,部分已經(jīng)在客戶處測(cè)得優(yōu)異性能。芯波微擁有10G光接入完整的方案,而且向下覆蓋2.5G產(chǎn)品,向上拓展到50G PON關(guān)鍵芯片,許多產(chǎn)品已經(jīng)在重點(diǎn)客戶處完成測(cè)試并獲得良好反饋。換言之,光接入是芯波微重點(diǎn)投入的方向,芯波微的產(chǎn)品涵蓋了下一代、下下一代光接入應(yīng)用,陳總表示也希望能和更多光接入方面的客戶展開合作。
數(shù)據(jù)中心是芯波微未來重點(diǎn)關(guān)注的市場(chǎng)。據(jù)陳總介紹,芯波微目前已經(jīng)完成4x56G、4x112G跨阻放大器和激光驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)和制造,正在進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品的測(cè)試。芯波微的4x56G、4x112G有源銅纜(ACC)方案也正在測(cè)試中。
5G基站領(lǐng)域,芯波微也有布局。據(jù)陳總介紹,在5G前傳應(yīng)用上,芯波微的25G連續(xù)模式跨阻放大器芯片擁有業(yè)界一流的靈敏度,帶雙CDR和DML驅(qū)動(dòng)器的收發(fā)芯片也已經(jīng)測(cè)得優(yōu)異性能。芯波微的56G PAM4 TIA可用于中傳光模塊。今年5G市場(chǎng)漸漸好轉(zhuǎn),芯波微希望能抓住一些新的供應(yīng)商機(jī)會(huì)。
在選定軌道大放異彩 也期待廣聚天下英才
事實(shí)上,主流的高端電芯片供應(yīng)商還是國外的,但是在國產(chǎn)化大潮下,芯波微果斷選定軌道。在選定的產(chǎn)品方向上,芯波微現(xiàn)在研發(fā)水平可與國外同行基本持平。在某些特定產(chǎn)品上,芯波微甚至達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。陳總表示,芯波微的10G “增強(qiáng)型TIA(ETIA)”方案,能夠用帶寬低至2.5G的APD代替10G APD,可大大降低系統(tǒng)成本。除此之外,ETIA還集成了限幅放大器和色散補(bǔ)償電路,測(cè)試結(jié)果顯示出優(yōu)異性能,可達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
總體來看,芯波微的團(tuán)隊(duì)擁有一流的研發(fā)實(shí)力,芯波微的目標(biāo)是在選定的方向做出特色,在選定的產(chǎn)品上做到業(yè)界最強(qiáng)。
用陳總的話說,行業(yè)大發(fā)展的機(jī)會(huì)是一陣一陣的,上個(gè)世紀(jì)八九十年代芯片業(yè)在美國有一次創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)。如今中國的芯片業(yè)有一個(gè)很明顯的機(jī)會(huì)。創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)剛好是所擅長的領(lǐng)域,這樣的機(jī)會(huì)很多人一輩子也見不了幾次,所以一定要抓住。這是芯波微團(tuán)隊(duì)的決心,認(rèn)可機(jī)會(huì),不錯(cuò)過機(jī)會(huì),努力抓住機(jī)會(huì)。
芯波微團(tuán)隊(duì)目前研發(fā)人員占比超過七成。陳總表示,芯波微平臺(tái)希望能夠聚天下英才,不論國籍、不論種族的芯片專家,只要愿意參與芯波微的創(chuàng)業(yè),芯波微都是開放歡迎的。
此外,陳總認(rèn)為,一家公司成熟的標(biāo)志就是能夠成批地培養(yǎng)一流的工程師。芯波微也希望廣納聰明、勤奮的年輕工程師,讓他們?cè)谙冗M(jìn)項(xiàng)目的研發(fā)過程中,在芯波微資深工程師的指導(dǎo)下成長為一流的設(shè)計(jì)師。有意成為頂尖工程師的年輕朋友歡迎關(guān)注聯(lián)系芯波微,陳總表示非常歡迎,數(shù)量不限,只要能通過面試即可。
結(jié)語
向前看,情懷和夢(mèng)想織就的路由自己照亮。祝愿芯波微在打破電芯片依賴方面發(fā)揮更多價(jià)值,實(shí)現(xiàn)最初的夢(mèng)想。
訊石專訪芯波微陳總(中)留影