專訪光彩芯辰：以SOG玻璃光學創(chuàng)新為基石 實現(xiàn)高速光模塊精益制造

  ICC訊 近日，訊石光通訊網拜訪了創(chuàng)新光學技術領導者光彩芯辰(浙江)科技有限公司(簡稱光彩芯辰)，公司專注于高速光通信器件和模塊技術產品的研發(fā)、制造及銷售，通過全資收購以色列光子集成電路技術創(chuàng)新者Colorchip公司，打造了一套從無源光芯片到光模塊研發(fā)制造垂直整合制造體系。基于SystemOnGlass(SOG)核心芯片技術，為數據中心客戶提供全套100G/200G/400G緊湊型、熱插拔光模塊解決方案。

  光彩芯辰銷售副總甘祿鐵先生向訊石表示，中國光彩芯辰和以色列Colorchip雙方已經完成資源整合，公司將繼續(xù)沿用Colorchip品牌，來拓展國內外數據中心市場。一方面，Colorchip的SystemOnGlass獨創(chuàng)技術和全球專利成為了公司的核心資產，海外數據中心客戶、渠道及供應商代碼也完全轉移至公司旗下，這有助于公司無縫對接客戶需求和完成產品交付。另一方面，Colorchip和光彩芯辰重組成一家全球化集團，前者擁有以色列SOG PLC Fab和研發(fā)中心以及美國運營中心，后者擁有浙江嘉善工廠和蘇州研發(fā)中心，光學創(chuàng)新和精益制造齊頭并進，使光彩芯辰Colorchip成為一家強大創(chuàng)新的電信、數據通信和消費級光學技術全球領導者，結合國內光通信豐富的定制和通用產品開發(fā)體系，公司將進一步挖掘SystemOnGlass技術發(fā)展?jié)摿?，在實現(xiàn)100G單模產品批量出貨的同時，也為400G產品和后續(xù)硅光及CPO提供更低成本、更強性能的光子集成電路解決方案。

SystemOnGlass（SOG）芯片

  以獨創(chuàng)SystemOnGlass光學技術為本

  SystemOnGlass作為光彩芯辰Colorchip獨創(chuàng)的光學技術，在北美、以色列和中國都有申請專利，其核心優(yōu)勢有兩點：一是相比于AWG平面光波導和自由空間光干涉，SOG在傳輸性能和插入損耗方面表現(xiàn)更加均衡。甘總表示，傳統(tǒng)PLC僅是光信號能量的一分多路，例如PON網絡的光分路器，但其缺少對特定波長的選擇，而基于離子注入交換的SOG玻璃技術能夠對特定波長進行定向優(yōu)化，可以使CWDM/LWDM在SOG芯片傳輸損耗更低，其損耗相比自由空間光學低2dB，意味著激光器不需要過高的發(fā)光功率，有助于降低整體器件的功耗。

  二是SOG是一種高度集成的光子芯片，其在一塊PLC玻璃基板上同時集成四通道激光器陣列和四通道探測器陣列，可以省去Mux/Demux組件和Lens等其他無源光學元件，減少光模塊內部組裝工序，可以降低成本和提高良率，進一步提升光模塊市場競爭力。甘總表示，SOG集成有源光芯片工藝已經處于成熟階段，在大規(guī)模制造平臺中可保持極高的生產良率，目前公司位于以色列的SOG芯片生產線處于滿負荷生產，嘉善工廠正在建設百級潔凈生產車間，用于擴大SOG晶圓產能。

基于SOG芯片光模塊內部

  打造國內高速光模塊垂直整合與精益制造

  以獨創(chuàng)的SOG玻璃光學技術為基石，推動了光彩芯辰Colorchip單模產品和市場規(guī)模快速發(fā)展，2021年公司累計實現(xiàn)營收近2億元，基于SOG的100G CWDM4、100G LR4等單模產品成為出貨主力，100G SR4/AOC多模產品也有批量出貨。2022年北美數據中心客戶開始大規(guī)模部署400G光模塊，預計全年需求釋放達到200萬只以上，以400G DR4/FR4為主要選擇。而國內數據中心客戶在現(xiàn)階段傾向于400G SR8光模塊。面對國內外客戶高速產品需求，光彩芯辰積極調整產能迎接客戶訂單，公司嘉善工廠面積達到12000平方米，擁有員工數近400人，所有產品線配備先進的自動化封裝設備，包括Die Bond/wire Bond，耦合、COB和封帽等工序環(huán)節(jié)，以及AOI檢測、老化、高低溫等可靠性設備，保障100G/200G/400G光模塊品質一致性。公司蘇州研發(fā)中心擁有超過80人，配合客戶需求，開發(fā)定制產品。

  甘總表示，公司400G產品已經向數據中心客戶送樣，并且根據客戶自身需求和SOG芯片技術創(chuàng)新，公司可以提供基于DSP或CDR模擬方案并搭載SOG組件的400G模塊產品，包括100G和200G主力產品在內，目前訂單排產已到10月以后，全年有望實現(xiàn)100%以上的增長幅度。同時，光彩芯辰嘉善工廠百級潔凈車間SOG芯片平臺預計將于今年下半年投產，為后續(xù)硅光子產品開發(fā)奠定基礎，為800G模塊和共封裝光學(CPO)解決方案提供創(chuàng)新路徑，屆時國內垂直生產體系將具備從無源光芯片晶圓制造、器件封裝到光模塊完整的制造能力。公司明年還計劃擴建新增6000平方米生產面積，以進一步擴大精益制造。在對外拓展和戰(zhàn)略合作方面，公司與國內外優(yōu)秀有源光電芯片公司形成戰(zhàn)略合作，保障關鍵物料供應來源。

光彩芯辰銷售副總甘祿鐵先生（右）接受訊石采訪

  元宇宙和Web 3.0全新概念以及AR/VR應用將使未來的網絡數據流量提升數個量級，再加上當前全球居家辦公、高清視頻旺盛需求，數據中心交換路由設備面臨更大帶寬和容量壓力，其光學基礎設施升級迫在眉睫。如何以更具性價比的方式助力數據中心升級光學基礎設施是當前光通訊供應商的重要課題，訊石認為技術創(chuàng)新是不二法門，光彩芯辰Colorchip光學以獨創(chuàng)的SOG芯片技術獲得了北美數據中心客戶的廣泛認可，成為全球集成光學重要的創(chuàng)新領導者，并且在AR/VR消費級市場實現(xiàn)了拓展。無論未來的數據中心光學是III-V族、硅光還是CPO生態(tài)，光彩芯辰Colorchip將以SOG玻璃光學為基石，不斷提升光模塊垂直整合制造能力，用創(chuàng)新產品和可靠交付助力數據中心網絡升級，緊隨光通訊演進路徑和發(fā)展趨勢。