英特爾再擴張加速器生態(tài)系成立IFS云端聯(lián)盟

  ICC訊 英特爾( INTC-US ) 晶圓代工服務(IFS) 29日宣布下階段加速器生態(tài)系計畫，IFS 建立新的云端聯(lián)盟，IFS 云端聯(lián)盟將在云端實現(xiàn)安全的設計環(huán)境，改善客戶設計效率，加速產(chǎn)品上市時間，初始成員包括云端供應商Amazon Web Services 與Microsoft Azure，及電子設計自動化(EDA) 主要廠商。

  英特爾晶圓代工服務事業(yè)群總裁Randhir Thakur 表示，藉由汲取以云端為基礎設計環(huán)境的可擴展性，IFS 云端聯(lián)盟能更廣泛使用英特爾先進制程與封裝技術，與云端供應商及EDA 供應商合作，提供靈活且安全的平臺，客戶可在經(jīng)過生產(chǎn)驗證的云端設計環(huán)境中，即時拓展運算需求。

  英特爾指出，晶片設計是極其復雜的過程，需要強大軟體與硬體工具，傳統(tǒng)上這些軟體在公司內部資料中心伺服器上執(zhí)行，成熟的IC 設計公司可能有資源投資這些能力，但對新創(chuàng)公司與其他沒有大規(guī)模內部設計團隊的公司而言，是很大的進入壁壘。

  透過此云端聯(lián)盟，IFS 將與合作伙伴聯(lián)手確保EDA 工具已對云端擴展性優(yōu)勢最佳化，同時滿足英特爾制程設計套件要求。藉由與EDA 供應商如Ansys、Cadence、Siemens EDA 和Synopsys 合作，為客戶在云端環(huán)境使用他們所選擇的EDA 工具和流程。

  IFS 于今年2 月推出加速生態(tài)系計畫，協(xié)助代工客戶將晶片產(chǎn)品從想法化為現(xiàn)實。透過與領先業(yè)界公司的深度合作，IFS 加速器可利用業(yè)界現(xiàn)有最佳能力，協(xié)助客戶提升在英特爾晶圓代工平臺上的創(chuàng)新。