投資50億美元，全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓披露美國建廠計劃

  ICC訊  6 月 27 日，全球第三大硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓控股(GlobalWafers)宣布將于美國得州謝爾曼市(Sherman)興建全新 12 吋硅晶圓廠，此處也是環(huán)球晶圓美國子公司 GlobiTech 的所在地，預(yù)期將在 2025 年投產(chǎn)，能在該市創(chuàng)造多達(dá) 1500 個就業(yè)機(jī)會。

  據(jù)了解，根據(jù)公告透露，這家 300 毫米(12 英寸)晶圓廠也是美國近 20 年來首家新設(shè)的同類工廠，初期的投資將達(dá)到 20 億美元。得州州長格雷格 阿博特預(yù)計，算上國會正在商討的芯片行業(yè)補(bǔ)貼，這座新晶圓廠在數(shù)年里產(chǎn)生的投資額將達(dá)到 50 億美元。

  環(huán)球晶表示，新廠房將依客戶長期合約需求數(shù)量分階段建設(shè)，設(shè)備也陸續(xù)進(jìn)駐，待所有工程竣工后，完整廠房面積將達(dá) 320 萬平方英尺，最高產(chǎn)能可達(dá)每月 120 萬片。

  環(huán)球晶董事長暨執(zhí)行長徐秀蘭說，隨全球芯片短缺和地緣政治隱憂持續(xù)，環(huán)球晶圓值此時機(jī)建設(shè)先進(jìn)制程、創(chuàng)新的 12 吋半導(dǎo)體硅片工廠來增加半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的韌性。通過當(dāng)?shù)厣a(chǎn)、就近供應(yīng)，從而在當(dāng)前全球 ESG 浪潮中顯著減少碳足跡，環(huán)球晶圓與客戶雙方皆將因此受益。