ICC訊 東莞銘普光磁股份有限公司(以下簡稱“公司”或“銘普光磁”)于近日取得中華人民共和國國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的發(fā)明專利證書兩項。具體情況如下:
發(fā)明專利一情況如下:
發(fā)明名稱:一種光模塊及其自動兼容低速率的方法以及系統(tǒng)
專利號: ZL 2019 1 0119743.3
本發(fā)明公開了一種光模塊自動兼容低速率的方法,應(yīng)用于 MCU 中,包括:自動讀取硬件速率選擇接收腳及硬件速率選擇發(fā)送腳的電平值;自動獲取主機(jī)中的接收速率軟件寄存值以及發(fā)送速率軟件寄存值;當(dāng)接收速率軟件寄存值和硬件速率選擇接收腳的電平值這兩個數(shù)值之中的任意一個等于第一電平值時,自動將光模塊的接收速率選取為高速率,否則選取為低速率;當(dāng)發(fā)送速率軟件寄存值和硬件速率選擇發(fā)送腳的電平值這兩個數(shù)值之中的任意一個等于第一電平值時,自動將光模塊的發(fā)送速率選取為高速率,否則選取為低速率。應(yīng)用本申請的方案,可以方便地進(jìn)行光模塊速率的切換。本申請還公開了一種光模塊及其自動兼容低速率的系統(tǒng),具有相應(yīng)效果。
發(fā)明專利二情況如下:
發(fā)明名稱:一種磁粉芯及其制備方法
專利號: ZL 2018 1 1618718.1
本發(fā)明提供了一種磁粉芯的制備方法,包括:將羰基鐵粉與磷化溶液混合,磷化處理,得到處理后鐵粉;將處理后鐵粉干燥、篩分后與絕緣包覆劑混合包覆,得到包覆后粉體;所述絕緣包覆劑包括有機(jī)樹脂、無機(jī)包覆料、偶聯(lián)劑和固化劑;將包覆后粉體造粒、壓制成型、固化得到磁粉芯。本發(fā)明通過選擇特定的絕緣包覆劑,結(jié)合其余操作使得磁粉芯在綜合性能上達(dá)到最佳,既擁有較高的飽和磁通密度與穩(wěn)定的磁導(dǎo)率等磁學(xué)性能指標(biāo),同時耐擊穿能力強(qiáng);且成型性能優(yōu)異,滿足一體成型電感復(fù)雜結(jié)構(gòu)的成型;力學(xué)性能也能達(dá)到工業(yè)要求。本發(fā)明通過多元包覆結(jié)合,使得磁粉芯的絕緣包覆層更為穩(wěn)定,可使制得的產(chǎn)品壽命期間內(nèi)工作穩(wěn)定性更強(qiáng)。
銘普光磁表示:獲得發(fā)明專利證明有利于充分發(fā)揮公司自主知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢,完善知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系,對公司開拓市場及推廣產(chǎn)品產(chǎn)生積極的影響,形成持續(xù)創(chuàng)新機(jī)制,提升公司核心競爭力。