OIF在Q122成員會(huì)議上啟動(dòng)了6個(gè)項(xiàng)目

  ICC訊（編譯：Nina）在2月7日至11日舉辦的2022年第一季度技術(shù)和MA&E委員會(huì)會(huì)議期間，OIF成員啟動(dòng)了6個(gè)項(xiàng)目。新工作包括4個(gè)專用于224G的通用電氣I/O(CEI)項(xiàng)目和2個(gè)通用管理接口規(guī)范(CMIS)項(xiàng)目。在項(xiàng)目啟動(dòng)期間，成員還舉行了OIF工作組選舉。

  4個(gè)新的CEI項(xiàng)目包括：

  1. CEI-224G-Extra Short Reach (XSR) 通用電氣封裝接口項(xiàng)目；
  2. CEI-224G-Very Short Reach (VSR) 通用電氣芯片到模塊接口項(xiàng)目；
  3. CEI-224G-中距離(MR)通用電氣芯片到芯片接口項(xiàng)目；
  4. CEI-224G-Long Reach (LR) 通用電氣背板和銅纜接口項(xiàng)目。

  這些項(xiàng)目是首批解決224G代電氣接口的項(xiàng)目。沿著這些思路，OIF成員還批準(zhǔn)了224G框架項(xiàng)目白皮書的發(fā)布。該白皮書的工作于2020年8月啟動(dòng)。

  OIF物理和鏈路層(PLL)工作組的主席Dave Stauffer表示，OIF的CEI-224G框架項(xiàng)目白皮書為支持新規(guī)范和技術(shù)所需的應(yīng)用、挑戰(zhàn)和項(xiàng)目提供了路線圖，4個(gè)新項(xiàng)目將根據(jù)該路線圖制定實(shí)施協(xié)議。

  在CMIS框架內(nèi)，OIF啟動(dòng)了一個(gè)項(xiàng)目，為特定外形硬件管理(FSHM)創(chuàng)建補(bǔ)充規(guī)范。OIF采用CMIS來管理未來幾代SFP 112、SFP-DD/SFP-DD112和QSFP 112，但尚未為這些外形尺寸提供硬件管理控制，而該項(xiàng)目將彌補(bǔ)這一點(diǎn)。FSHM將在CMIS分配的頁面05h中定義特定規(guī)格的模塊硬件管理寄存器。

  OIF成員還決定開始為主機(jī)模塊鏈接培訓(xùn)提供CMIS支持。這項(xiàng)工作將提供一種可選的帶外、與協(xié)議無關(guān)的管理機(jī)制，用于優(yōu)化鏈路調(diào)整和訓(xùn)練。

  最后，在選舉方面，Stauffer再次當(dāng)選為OIF PLL工作組主席，任期兩年。自2006年以來他一直擔(dān)任這一職務(wù)。