單片400G PAM4 DSP PHY集成了TIA和高擺幅激光驅(qū)動(dòng),提供低于7W的400G DR模塊功率
ICC訊 在近期舉辦的OFC 2022展會,博通(Broadcom)演示了其100G每通道的光學(xué)PAM4 DSP(數(shù)字信號處理器)物理層芯片BCM87412,該款芯片基于7nm CMOS工藝開發(fā),集成了跨阻放大器(TIA)和高擺幅激光驅(qū)動(dòng)(Driver),針對400G DR4/FR4模塊應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。BCM87412還具有業(yè)界先進(jìn)的FEC功能選項(xiàng),可與系統(tǒng)側(cè)交換ASIC SerDes進(jìn)行互操作性,為市場提供無與倫比的競爭優(yōu)勢。
圖源:博通官網(wǎng)
基于博通廣受認(rèn)可的112G PAM4 DSP平臺,這款高度集成DSP PHY提供了最高水平CMOS集成,可在更低功耗下發(fā)揮強(qiáng)大性能,使低于7W的400G DR4/FR4模塊推動(dòng)行業(yè)朝綠色環(huán)保400G以太網(wǎng)發(fā)展。
相比于業(yè)內(nèi)主流功耗9W水平,這款芯片帶來的模塊功耗減少是一次意義重大的突破,可為DR4/FR4模塊提供最低pJ/bit,并將整體系統(tǒng)的功耗降低至超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云提供商前所未有的水平。
在OFC 2022展會上,博通對搭載其BCM87412(100G每通道光學(xué)PAM4 DSP)的新易盛( Eoptolink)公司400G DR4模塊和其他基于博通Tomahawk系統(tǒng)的模塊進(jìn)行了互操作性演示。
博通物理層產(chǎn)品事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Vijay Janapaty表示:“博通持續(xù)創(chuàng)新和驅(qū)動(dòng)下一代PAM4 DSP集成發(fā)展,BCM87412的上市滿足了我們對更低功耗的不懈追求,使業(yè)界先進(jìn)的基于100G(單通道)模塊成為可能。”
在400GbE模式下,BCM87412可從系統(tǒng)側(cè)轉(zhuǎn)換8個(gè)53 Gb/s通道(26-Gbaud PAM-4)至四個(gè)106 Gb/s通道(53-Gbaud PAM-4),以直接驅(qū)動(dòng)下一代高密度光學(xué)PAM-4鏈路QSFP-DD和OSFP模塊。BCM87412符合當(dāng)前的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),包括具有KP4 FEC和FEC旁路功能的400GBASE-DR4和100G-MSA方案1.0。
圖源:博通官網(wǎng)
OFC 2022期間,博通在其展臺(#5801)上展示了搭載最新DSP BCM87412的新易盛DR4光模塊與多廠商DR4模塊的互操作性。同時(shí),博通還展示一系列最先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心解決方案,包括基于博通DSP方案的第三方的單模收發(fā)器(2X400G FR4和800G DR8)和第三方的多模收發(fā)器(400G SR4 和800G SR8)。以下的光模塊廠商參與了這次基于最新100G/通道交換平臺的多廠商互操作演示:新易盛、莫仕、索爾思光電、光迅科技、AOI和海信寬帶。