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RIL全資子公司與美國新美亞組建合資企業(yè) 生產(chǎn)4G、5G電信設備

摘要:印度RSBVL將投資167億盧比,與美國新美亞成立電子制造合資企業(yè),面向本地和海外市場生產(chǎn)4G和5G電信網(wǎng)絡設備。

  據(jù)印度經(jīng)濟時報報道,Reliance Industries (RIL) 的全資子公司Reliance Strategic Business Ventures (RSBVL)將投資167億盧比,與美國Sanmina Corp(新美亞)成立一家電子制造合資企業(yè),主要面向本地和海外市場生產(chǎn)4G和5G電信網(wǎng)絡設備。此舉將使合資企業(yè)直接與愛立信、諾基亞和華為等傳統(tǒng)電信設備制造商展開競爭。

  RSBVL將持有合資企業(yè)50.1%的股份,而Sanmina持有其余49.9%的股份。RSBVL將購買Sanmina現(xiàn)有的印度制造實體Sanmina SCI India (SIPL) 的新股份,該實體還將為數(shù)據(jù)中心和云基礎設施等生產(chǎn)設備。

  Sanmina將貢獻其現(xiàn)有的合同制造業(yè)務。兩家公司在周四的一份聲明中表示,作為投資的結果,Reliance-Sanmina JV實體將獲得超過2億美元的現(xiàn)金,用于為增長提供資金。兩家公司表示,交易預計將于2022年9月完成,但須符合慣例成交條件,包括監(jiān)管部門的批準。

  Reliance Jio董事Akash Ambani表示,合資企業(yè)將在該國高科技制造領域挖掘重大市場機遇。

  “為了增長和安全,隨著我們在新數(shù)字經(jīng)濟中規(guī)劃道路,印度必須在電信、IT、數(shù)據(jù)中心、云、5G、新能源和其他行業(yè)的電子制造中更加自力更生?!盇kash Ambani表示。

  Sanmina董事長Jure Sola表示,該合資企業(yè)面向國內和出口市場提供服務。

  去年10月,SIPL在印度政府促進本地電信網(wǎng)絡設備制造的生產(chǎn)掛鉤激勵 (PLI) 計劃下獲得sops資格。政府最近設定的目標是,到2026年該國電子制造業(yè)規(guī)模達到3000億美元,而2020-2021年的規(guī)模為673億美元。為了鼓勵行業(yè)實現(xiàn)這一目標,政府推出了多個PLI計劃。

  大約兩年前,RIL主席Mukesh Ambani曾表示,Jio已經(jīng)開發(fā)了自己的5G技術,并且很快就會投入現(xiàn)場部署。他隨后補充說,在印度市場進行測試和擴展后,Reliance計劃向全球電信公司提供其自主研發(fā)的5G技術。

  Counterpoint Research研究總監(jiān)Tarun Pathak表示,“合資企業(yè)將提升Reliance Jio的5G網(wǎng)絡設備制造雄心,并幫助其與愛立信、諾基亞和華為等全球供應商展開更激烈的競爭?!?

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