源杰半導體上交所科創(chuàng)板IPO已獲受理：擬募資9.8億元

  ICC訊 (編輯：Nicole) 近日，根據(jù)上交所官網顯示，陜西源杰半導體科技股份有限公司(以下簡稱“源杰半導體”或“公司”)科創(chuàng)板IPO已獲得受理。

  根據(jù)源杰半導體發(fā)布的首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書顯示，本次擬發(fā)行股份不超過1500萬股，擬募集資金人民幣9.8億元，主要用于10G、25G光芯片產線建設項目，50G光芯片產業(yè)化建設項目，研發(fā)中心建設項目以及補充流動資金。

  報告期內，源杰半導體營業(yè)收入分別為：2018年度營收 7,041.11 萬元、2019年度營收8,131.23 萬元、2020年度營收23,337.49 萬元和 2021年上半年度營收8,751.34 萬元。其中，2020 年度營業(yè)收入規(guī)模迅速增長，主要系在 5G 政策推動下，下游市場對公司的 25G 激光器芯片系列產品需求量大幅增長所致。

  同時招股說明書顯示，源杰半導體正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產品，并積極拓展光芯片在其他領域的應用。目前，在光通信領域已著手50G、100G高速率激光器芯片產品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產品的商用推進，力圖實現(xiàn)在高端激光器芯片產品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業(yè)的全面對標。同時已與部分激光雷達廠商達成合作意向，努力實現(xiàn)新技術領域的彎道超車。