ICC訊 “板上共裝光學(xué)(CPO)硅光模塊及其關(guān)鍵芯片研發(fā)” 是易飛揚(yáng)下一個(gè)階段的研發(fā)重點(diǎn)之一。在合作伙伴的鼎力支持下, 此項(xiàng)目已經(jīng)入選2022年深圳科創(chuàng)委技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目。
該項(xiàng)目研究?jī)?nèi)容如下 :
(一)高性能4*100Gbps(2pcs)集成硅光收發(fā)芯片研發(fā);(芯片)
(二)高性能4*100Gbps(2pcs)通道線性跨阻放大器和線性驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā);(芯片)
(三)1.6T硅光光源研發(fā);(封裝工藝)
(四)CPO封裝高頻基板研發(fā);(封裝材料)
(五)用于CPO封裝的2.0D/2.5D 混合封裝工藝技術(shù)研發(fā);(封裝工藝)
(六)基于1.6T光引擎的可插拔/不可插拔光模塊研發(fā)。(產(chǎn)品)
對(duì)CPO 的技術(shù)和市場(chǎng)前景眾說(shuō)紛紜。但凡人們討論最多的,終將開(kāi)出事實(shí)的花朵。 基于硅基光電子的CPO 解決將無(wú)可置疑開(kāi)啟一個(gè)光通信的新征程。
關(guān)于易飛揚(yáng)
作為開(kāi)放光網(wǎng)絡(luò)器件的向?qū)В?A href="http://getprofitprime.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e6%98%93%e9%a3%9e%e6%89%ac&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">易飛揚(yáng)(GIGALIGHT)集有源和無(wú)源光器件以及子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、制造和銷售于一體,產(chǎn)品主要是光模塊、光無(wú)源器件、相干光通信模塊與子系統(tǒng)。易飛揚(yáng)重點(diǎn)服務(wù)數(shù)據(jù)中心、5G承載網(wǎng)、城域波分傳輸、超高清廣播視訊等應(yīng)用領(lǐng)域,是一家創(chuàng)新設(shè)計(jì)的高速光互連硬件解決方案商。