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AMD與格芯簽訂補充協(xié)議:2022-2025年采購21億美元晶圓

摘要:根據(jù)周四提交的監(jiān)管文件,AMD將通過一份修訂后的協(xié)議在2022年至2025年向格芯(GlobalFoundries)采購約21億美元的晶圓。

  ICC訊  據(jù)報道,根據(jù)周四提交的監(jiān)管文件,AMD將通過一份修訂后的協(xié)議在2022年至2025年向格芯(GlobalFoundries)采購約21億美元的晶圓

  5月提交給美國證券交易委員會(SEC)的文件顯示,AMD同意在2022至2024年采購價值16億美元的芯片。晶圓是用于制造計算機芯片的大尺寸硅片。

  格芯是在AMD 2009年剝離芯片工廠時創(chuàng)建的,自此之后便為AMD供應芯片。但格芯 2018年決定放棄追求領先的芯片制造技術。

  自那之后,AMD便轉而通過臺積電為其供應處理器最重要的部件芯粒(chiplet)。即便臺積電已經(jīng)成為其主要供應商,但AMD仍然依賴格芯供應的一些組件來整合芯片。

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