消息稱蘋果組建新自研無線 / 基帶芯片團隊，欲取代高通、博通

  ICC訊 12 月 17 日消息，最新招聘信息顯示，蘋果公司正在南加州組建新的工程師團隊以開發(fā)無線芯片，這些芯片最終可能取代博通和 Skyworks Solutions 等公司提供的組件，減少對第三方芯片制造商的依賴。

  蘋果正在歐文招募數十名工程師以開發(fā)無線芯片，博通、Skyworks 和其他公司也在歐文設有辦事處。最近的招聘列表顯示，蘋果需要在調制解調器芯片和其他無線半導體方面有豐富經驗的員工。

  此舉是蘋果擴大工程團隊更廣泛戰(zhàn)略的一部分，以便吸引可能不想在硅谷總部工作的技術員工。這種做法還幫助蘋果進一步實現自己制造更多零部件的目標。

  上述招聘信息公布后，無線芯片制造商的股價相繼下跌。Skyworks 跌幅高達 11%，創(chuàng)下 2020 年 3 月以來最大盤中跌幅。博通 (和高通股價分別下跌逾 4%。蘋果發(fā)言人拒絕就歐文的項目置評。博通和 Skyworks 的代表沒有回復置評請求。

  蘋果有意招聘擁有特定技能的人才，這對現有供應商來說通常是個壞消息。蘋果越來越多地宣傳其自主研發(fā)芯片設計對其產品的重要性。

  2018 年，蘋果開始在高通總部圣地亞哥所在地招聘工程師。兩年后，蘋果芯片業(yè)務主管約翰尼?斯勞吉 (Johny Srouji) 告訴員工，該公司正在開發(fā)自己的蜂窩調制解調器，最終將取代高通的產品。

  不過，蘋果在歐文的擴張還處于早期階段，該公司計劃逐步擴大其影響力。但在歐文增加人手是蘋果在內部研發(fā)更多技術的最新跡象。

  新招募的工程師將致力于無線電、射頻集成電路和無線系統(tǒng)芯片 (SoC) 的研發(fā)。他們還將開發(fā)用于連接藍牙和 Wi-Fi 的芯片。而這些都是博通、Skyworks 和高通目前向蘋果提供的組件。

  這一努力建立在蘋果早先在無線芯片方面取得的成功。AirPods 和 Apple Watch 已經搭載蘋果自己的定制部件，使它們可以與蘋果設備匹配。蘋果最新款 iPhone 使用了 U1 超寬帶芯片，可以更準確地定位它們的位置，并與 AirTag 配件和其他產品連接。

  一份招聘啟事上寫著：“蘋果公司不斷壯大的無線半導體開發(fā)團隊正在研發(fā)下一代無線芯片!”。另一則顯示，新招募員工將“成為無線芯片設計團隊的核心，該團隊將對蘋果最先進的無線連接解決方案在數億臺產品中的應用產生至關重要的影響”。

  蘋果產品，尤其是 iPhone，是芯片制造商的關鍵收入來源。2020 年初，蘋果和博通達成了一項價值 150 億美元的無線零部件供應協(xié)議，該協(xié)議將于 2023 年結束。匯編的數據顯示，蘋果訂單約占博通銷售額的 20%。Skyworks 更加依賴蘋果，后者訂單占其營收的近 60%。

  位于洛杉磯南部奧蘭治縣的歐文也是恩智浦半導體公司無線芯片設計辦公室的所在地，其可能是蘋果挖掘工程師的另一個目標。蘋果目前依賴恩智浦的近場通信芯片進行移動支付。該辦公室還靠近以工程項目聞名的加州大學歐文分校。

  蘋果將以一種不那么集中的形式對抗新冠疫情。雖然庫比蒂諾仍然是該公司的核心，但它已經將圣地亞哥變成了更大的樞紐。蘋果在那里增加了員工人數，并擴大了招聘范圍，從芯片到智能家居技術、顯示器以及軟件等。

  蘋果還在洛杉磯擴張，雇用員工從事 Apple TV + 和其他數字服務。它還在歐文附近的紐波特海灘 (Newport Beach) 設有辦事處，用于開發(fā)收購 NextVR 的增強現實內容。

  蘋果有在現有供應商附近設立辦公室的歷史，在某些情況下，這是最終取代他們部件的第一步。蘋果在俄勒岡州波特蘭設立了芯片辦公室，那里靠近英特爾;在得克薩斯州奧斯汀和佛羅里達州奧蘭多擴展業(yè)務，AMD 在那里設有園區(qū);蘋果還擴張到以色列的海法和赫茲利亞，英特爾在那里設有工程師團隊;蘋果在德國慕尼黑的辦公室靠近英飛凌。

  蘋果芯片業(yè)務主管斯勞吉還敦促該公司在馬薩諸塞州和日本開設新的辦事處，其中 Skyworks 在馬薩諸塞州設有辦事處，東芝等芯片制造商在日本設有設計中心。2018 年，蘋果投資了專門從事電源管理芯片的 Dialog Semiconductor，還在英國和意大利招募了數百名員工并建立辦公室。

  2020 年，蘋果開始在其 Mac 電腦上放棄使用英特爾芯片，同時也在自主研發(fā)攝像頭和顯示技術。蘋果還斥資 10 億美元收購了英特爾的調制解調器部門，為取代高通的同類部件做好了準備。

  蘋果的芯片開發(fā)戰(zhàn)略使該公司能夠制造具有獨特功能的設備，幫助其市值飆升至近 3 萬億美元，芯片部門現在被認為是蘋果最寶貴的資產之一。

  蘋果希望生產更多自己的芯片，可能不僅僅是為了實現更高水平的控制和硬件集成，也可能是為了更好地處理零部件供應?，F在，蘋果已經感受到持續(xù)的全球芯片短缺的影響，包括來自博通等供應商的零部件供應問題，這迫使蘋果在去年 10 月削減了制造目標。自己生產芯片可以幫助蘋果在未來緩解這些問題，前提是它能夠繼續(xù)與制造伙伴良好合作。

  不過，蘋果自主研發(fā)芯片戰(zhàn)略并非一帆風順。2017 年，蘋果在向自家定制圖形處理器過渡后，與英國圖形芯片設計公司 Imagination Technologies Group 發(fā)生了公開糾紛。蘋果此舉讓后者幾近破產。2020 年，兩家公司達成許可授權協(xié)議。