MRSI Systems(Mycronic Group)應(yīng)邀出席2021第十二屆中國(guó)國(guó)際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)并發(fā)表“5G化合物半導(dǎo)體器件芯片封裝關(guān)鍵技術(shù)”的演講

  ICC訊 隨著5G時(shí)代的到來，產(chǎn)業(yè)界對(duì)高頻、高溫、高功率、高能效、耐惡劣環(huán)境及小型化功率半導(dǎo)體器件需求急劇增加。同時(shí)，隨著基站通道數(shù)倍數(shù)增加和通信無線電波頻率提升， MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)是相關(guān)產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)之一。第十二屆中國(guó)國(guó)際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)于2021年10月27日-10月29日在江蘇蘇州舉辦，其中《化合物半導(dǎo)體與壓電薄膜器件關(guān)鍵技術(shù)與工藝論壇》由中科院人事局和江蘇省納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心主辦，中科院蘇州納米所承辦, 研討會(huì)邀請(qǐng)高校研究所及其企業(yè)著名納米技術(shù)人才專家傳授相關(guān)專業(yè)知識(shí)，特別針對(duì)化合物半導(dǎo)體電力電子器件和氮化鋁MEMS器件的加工、測(cè)試、分析技術(shù)進(jìn)行深入淺出的理論培訓(xùn)和技術(shù)研討。MRSI Systems戰(zhàn)略市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)，周利民博士受邀參加此次論壇并發(fā)表了“5G化合物半導(dǎo)體器件芯片封裝關(guān)鍵技術(shù)”的演講。

  在演講中，周博士介紹了MRSI所在化合物半導(dǎo)體器件應(yīng)用各領(lǐng)域的發(fā)展與市場(chǎng)展望，同時(shí)也為聽眾帶來了5G時(shí)代化合物半導(dǎo)體芯片封裝的技術(shù)總結(jié)與技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展趨勢(shì)。他重點(diǎn)分析了MRSI在化合物半導(dǎo)體芯片封裝工藝和設(shè)備中最新的相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)，讓聽眾真正了解了MRSI的化合物半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)和解決方案如何可以成為國(guó)際行業(yè)領(lǐng)先。最后，周博士用大量的真實(shí)案例，展示了MRSI為不同應(yīng)用開發(fā)的國(guó)際行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)備，以及行業(yè)領(lǐng)先的工藝結(jié)果。為專業(yè)聽眾帶來了一場(chǎng)非常專業(yè)全面的化合物半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)與解決方案，以及硅光芯片封裝技術(shù)最新進(jìn)展的專業(yè)介紹。

  周博士在演講中提到道：“化合物半導(dǎo)體在光通信系統(tǒng)、高密度數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和5G物聯(lián)網(wǎng)傳感器等5G應(yīng)用器件中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。對(duì)于這些核心器件來說，芯片封裝技術(shù)是保證器件長(zhǎng)期可靠性的關(guān)鍵技術(shù)之一。與硅相比，化合物半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)困難，缺陷多，易碎，成本高。但由于化合物半導(dǎo)體的一些獨(dú)特的材料性能，其在多個(gè)快速增長(zhǎng)的5G潛在市場(chǎng)得到越來越廣泛的應(yīng)用。硅光技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料(如 SiGe/Si、SOI 等)，利用現(xiàn)有 CMOS 工藝進(jìn)行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù)，是5G時(shí)代增長(zhǎng)更快的創(chuàng)新性技術(shù)?；衔锇雽?dǎo)體芯片封裝的材料、工藝和設(shè)備都是影響產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵因素，與硅基芯片封裝相比具有一些特殊需求和挑戰(zhàn)。5G時(shí)代的化合物半導(dǎo)體芯片封裝需要高可靠，高精度，高速度和高靈活的芯片封裝系統(tǒng)。MRSI 做為專業(yè)的化合物半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)，為各種化合物半導(dǎo)體芯片封裝都提供了優(yōu)秀的封裝工藝和設(shè)備的解決方案?！?

  為適應(yīng)5G時(shí)代產(chǎn)品快速迭代及技術(shù)創(chuàng)新對(duì)封裝帶來的新需求，MRSI不斷努力，持續(xù)對(duì)產(chǎn)品升級(jí)換代，致力于為全球市場(chǎng)提供最先進(jìn)高效的芯片封裝設(shè)備。公司成立30多年來不斷創(chuàng)新，多次獲得國(guó)際行業(yè)的認(rèn)可。不僅為不同類型的化合物半導(dǎo)體芯片封裝提供了高效靈活的設(shè)備，同時(shí)也為硅光技術(shù)提供了靈活超高精度的晶圓級(jí)封裝設(shè)備。為配合中國(guó)和泛亞地區(qū)主要光通信器件廠商的巨大需求，MRSI今年已經(jīng)在中國(guó)的深圳科技園設(shè)立了獨(dú)立的產(chǎn)品演示中心，該演示中心配備了MRSI最先進(jìn)的設(shè)備，經(jīng)驗(yàn)豐富的應(yīng)用工程專家、專業(yè)的售后服務(wù)工程師團(tuán)隊(duì)。接下來還會(huì)在中國(guó)成立MRSI的實(shí)體公司。將產(chǎn)品逐步進(jìn)行本土化的應(yīng)用開發(fā)。同時(shí)MRSI也將進(jìn)一步提升售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，增加備品和備件，以更快速響應(yīng)中國(guó)和亞洲客戶的需求。

  關(guān)于MRSI Systems

  Mycronic集團(tuán)旗下的MRSI Systems是全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能貼片系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商。我們?yōu)榧す馄?、探測(cè)器、調(diào)制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學(xué)成像等產(chǎn)品的研發(fā)、小到中等批量生產(chǎn), 直至大批量生產(chǎn)提供“一站式”解決方案。憑借30多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和我們遍布全球的本地技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)，我們?yōu)樗屑?jí)別的封裝提供最有效的系統(tǒng)和組裝解決方案，其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封裝。有關(guān)詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問：www.mrsisystems.com。

  關(guān)于Mycronic

  Mycronic是一家從事生產(chǎn)設(shè)備開發(fā)、制造和銷售的瑞典高科技公司，滿足電子行業(yè)高精度和靈活性的要求。Mycronic總部位于斯德哥爾摩北部的Taby，該集團(tuán)在中國(guó)、法國(guó)、德國(guó)、日本、新加坡、韓國(guó)、荷蘭、英國(guó)和美國(guó)均設(shè)有分公司。Mycronic (MYCR)在納斯達(dá)克斯德哥爾摩上市。網(wǎng)址：www.mycronic.com