光芯片公司光特科技完成上億元B輪融資

  ICC訊 近日，高端光子芯片技術產品研發(fā)商光特科技宣布完成上億元B輪融資，本輪融資由君桐資本獨家投資。

  光特科技創(chuàng)始人、董事長葉瑾琳博士表示：“感謝君桐資本和所有股東、客戶、朋友和同行的信任與支持，感謝團隊的努力和拼搏，這筆資金將用于光特科技進行全方位的升級，包括增強研發(fā)力量，通過增加研發(fā)人才，持續(xù)優(yōu)化產品性能，以適應市場不斷升級的需求。同時，公司還將擴大產品線和設備，包括前后道工藝設備、芯片老化測試、高低溫測試設備，以保障高質量的產品能夠按時按量交付客戶。”

  君桐資本合伙人李磊表示：“光通信以及激光雷達市場的高速增長帶來了光芯片爆發(fā)性的需求。光特核心團隊技術積累豐厚，建制完整，產品戰(zhàn)略組合清晰，厚積薄發(fā)，已經在“卡脖子”技術領域取得重大突破，有望成為國產化剛性替代需求領域的佼佼者，君桐資本與光特攜手，資本資源賦能產業(yè)，希望未來三年光特依托下游多個應用領域的爆發(fā)，實現(xiàn)跨越式的發(fā)展。”

  光特科技是一家由國家級領軍人才和多名省級領軍人才團隊創(chuàng)辦的高科技光芯片公司。公司專注于高端光芯片技術產品的研發(fā)、生產和銷售服務。主要產品有III-V族化合物半導體探測器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源無源器件。

  光特科技總部位于浙江杭州市，并在浙江紹興已建成一條世界先進的III-V族化合物半導體芯片生產基地。公司團隊包含多名博士及教授級專家，高學歷人才占80%以上，擁有多項業(yè)內領先的專利技術。產品廣泛應用于光纖通訊、數(shù)據中心、激光測距、激光雷達、無人駕駛、智能穿戴等熱點行業(yè)。