IFOC 2021 首日會(huì)議 | 《通信半導(dǎo)體芯片發(fā)展》專題圓滿舉辦

  ICC訊 2021年9月14日，第20屆訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專題研討會(huì)(The 20th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference，簡(jiǎn)稱“IFOC”、“訊石研討會(huì)”)在深圳國(guó)際會(huì)展中心希爾頓酒店成功舉辦，會(huì)議從《超高速硅光集成發(fā)展與應(yīng)用》、《光傳輸核心技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)》、《5G 與光接入網(wǎng)絡(luò)發(fā)展》、《通信半導(dǎo)體芯片發(fā)展》、《數(shù)據(jù)中心超高速互連發(fā)展》、《前沿技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展》專題及《5G光網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心論壇》組成，七大專題深入探討覆蓋整個(gè)光通訊市場(chǎng)的全面內(nèi)容，層層遞進(jìn)式分析技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，深度融入熱點(diǎn)話題為行業(yè)發(fā)展注入新鮮力量。

  通信半導(dǎo)體芯片發(fā)展專題由自國(guó)內(nèi)芯片廠商代表帶來的精彩演講，隨著我國(guó)通信產(chǎn)業(yè)投資力度持續(xù)增長(zhǎng)，關(guān)鍵芯片逐步突破，國(guó)產(chǎn)光通信芯片屢有高端產(chǎn)品突破，讓中國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)“缺芯”現(xiàn)象趨向轉(zhuǎn)變。光芯片方面，隨著我國(guó)5G進(jìn)入大規(guī)模建設(shè)，基于國(guó)產(chǎn)的5G前傳25G光芯片開始出貨并部署在5G基站場(chǎng)景中。電芯片方面，隨著全國(guó)產(chǎn)芯片的50G PAM4光收發(fā)模塊研制成功，高端PAM4 DSP芯片出現(xiàn)中國(guó)身影。光通信芯片存在三種模式：專注于芯片研發(fā)制造的專業(yè)芯片公司，擁有芯片自給能力的模塊器件廠商以及結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈主要資源的光電芯片研發(fā)平臺(tái)，在三種模式共同推動(dòng)下，中國(guó)光通信芯片產(chǎn)品正經(jīng)歷從無到有，從慢到快的良性發(fā)展階段。

  今天的通信半導(dǎo)體芯片發(fā)展專題由南通賽勒光電科技有限公司CEO甘甫烷博士擔(dān)任論壇主持。

  演講主題：《面向中短距光纖通信的高速光發(fā)射芯片》

  中科院半導(dǎo)體所 研究員 趙玲娟

  趙老師主要介紹了三五族直調(diào)及外調(diào)激光器芯片方面的研究進(jìn)展。趙老師表示，中短距光纖通信需求很大，并成為發(fā)展重點(diǎn)。中短距光互連的需求特點(diǎn)包括低成本、高部署密度、低功耗、低技術(shù)復(fù)雜度等。趙老師指出，中短距離光發(fā)射芯片是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的熱點(diǎn)。趙老師表示，光子集成芯片未來需求會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，硅光和銦磷都各有優(yōu)勢(shì)。

  報(bào)告總結(jié)：III-V高速激光器不斷提升速率，是5G和數(shù)據(jù)中心的核心光芯片技術(shù);采用新技術(shù)突破激光器傳統(tǒng)帶寬限制使單波100GB成為可能;波長(zhǎng)可調(diào)諧激光器可以給未來中短距光互連帶來更大的部署靈活性;光子集成會(huì)成為未來光網(wǎng)絡(luò)的新興推進(jìn)力，混合及異質(zhì)集成或成為主流，但仍需克服很多挑戰(zhàn)。

  演講主題：《光通信多模激光器芯片發(fā)展》

  武漢仟目激光 數(shù)通芯片研發(fā)高級(jí)總監(jiān) 郭丁凱

  郭總首先介紹了數(shù)據(jù)中心的架構(gòu)，傳統(tǒng)架構(gòu)從下到上基本有3到4個(gè)層級(jí);提升通信速率的方式包括從波特率、調(diào)制方式和通道數(shù)提升等方式。郭總表示，在改善VCSEL方面，仟目激光通過離子注入代替氧化孔和多層氧化孔的方式讓VCSEL更快。除了數(shù)據(jù)中心，仟目激光未來規(guī)劃還包括3D傳感和激光雷達(dá)等領(lǐng)域。

  演講主題：《晶圓刻蝕硅透鏡在高速光模塊中的應(yīng)用》

  蘇納光電 總經(jīng)理 黃寓洋

  黃總首先介紹了硅透鏡的應(yīng)用特點(diǎn)：它有折射率高、可實(shí)現(xiàn)極小的微型化尺寸、可實(shí)現(xiàn)透鏡陣列化等優(yōu)點(diǎn)，但硅的折射率溫度敏感度比玻璃大，不過實(shí)踐證明它也可以實(shí)現(xiàn)大多數(shù)應(yīng)用。黃總表示，相比玻璃模壓透鏡，硅透鏡有成本優(yōu)勢(shì)，其本質(zhì)是半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)在光學(xué)器件領(lǐng)域的跨界應(yīng)用。在詳細(xì)介紹了硅透鏡的目前發(fā)展情況之后，黃總還表示，硅透鏡的未來發(fā)展方向包括做V型槽、金屬層、凹槽內(nèi)透鏡和雙面結(jié)構(gòu)。

      蘇納光電在國(guó)內(nèi)硅透鏡領(lǐng)域已經(jīng)取得領(lǐng)先的技術(shù)和優(yōu)勢(shì)，公司的產(chǎn)品是全國(guó)產(chǎn)，無進(jìn)口供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，目前已經(jīng)批量出貨超過1000萬只以上。

  演講主題：《全集成高速PAM4 DSP芯片》

  橙科微電子 總經(jīng)理 王 琿

  王總主要介紹了PAM4 DSP芯片的市場(chǎng)和趨勢(shì)以及其應(yīng)用場(chǎng)景和挑戰(zhàn)。在市場(chǎng)需求方面，首先是更高速率和更低功耗要求需要更先進(jìn)的集成電路工藝;其次，芯片迭代周期長(zhǎng)而光模塊迭代周期較短導(dǎo)致兩者研發(fā)周期的不匹配;其三，光模塊市場(chǎng)是一個(gè)多元化市場(chǎng)，芯片需要支持灰光、彩光、WDM和BIDI等;最后是成本持續(xù)下降。這些市場(chǎng)需求給芯片設(shè)計(jì)帶來了諸多技術(shù)挑戰(zhàn)，包括集成度、算法復(fù)雜度、適應(yīng)性、功耗和功能等挑戰(zhàn)。王總認(rèn)為，高階調(diào)制是未來發(fā)展趨勢(shì)，高速A/D、D/A、DSP算法是芯片關(guān)鍵技術(shù)。王總還呼吁加強(qiáng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈合作，以加快產(chǎn)品迭代周期。

  橙科微核心技術(shù)是基于CMOS工藝的SerDes技術(shù)，去年推出了業(yè)界首款全集成高擺幅激光器PAM4 DSP芯片。公司產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于5G和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。

  演講主題：《高速激光芯片技術(shù)的進(jìn)展及在光通信應(yīng)用的趨勢(shì)》

  凌越光電 CEO 胡 翀

  胡總表示，光通信對(duì)邊發(fā)射激光芯片需求巨大且快速增長(zhǎng)，2026年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到47億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到18%。隨著速率越來越高，高端技術(shù)方案逐步下沉，單模技術(shù)方案應(yīng)用場(chǎng)景越來越廣，56G及以上EML的應(yīng)用場(chǎng)景將可能下沉到500米甚至更短，低成本DML等方案對(duì)EML的替代難度越來越大以及可能需要更長(zhǎng)時(shí)間。

  胡總表示，激光器發(fā)展到今天，不斷在推進(jìn)極限。這個(gè)行業(yè)需要時(shí)間的積累，我們需要更好的借鑒國(guó)際經(jīng)驗(yàn)，加大人力和資金投入，以改善落后的局面。

  凌越光電專業(yè)從事砷化鎵、磷化銦等主流半導(dǎo)體光芯片研發(fā)與制造。公司由高度國(guó)際化的“行業(yè)老兵”團(tuán)隊(duì)合作創(chuàng)辦，團(tuán)隊(duì)近40人，其中包含14位博士。公司總部在重慶，在歐洲設(shè)有全流程研發(fā)生產(chǎn)中心，與芬蘭Modulight公司有緊密合作。凌越光電目前還正在興建3萬平方米的先進(jìn)光芯片基地。

  演講主題：《 PON市場(chǎng)電芯片的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》

  廈門優(yōu)迅 市場(chǎng)總監(jiān) 魏永益

  魏總在演講中介紹PON的優(yōu)點(diǎn)：高寬帶，低延遲，低成本，易維護(hù)，支持較長(zhǎng)距離。市場(chǎng)方面，在未來將有強(qiáng)大的生命力。其中，F(xiàn)TTR是下一波PON行業(yè)的增長(zhǎng)點(diǎn)之一。隨著千兆入戶的普及，用戶帶寬體驗(yàn)的瓶頸，從最后1km變?yōu)樽詈?0m，從入戶寬帶轉(zhuǎn)移到室內(nèi)布線。我們認(rèn)為FTTR是解決最后10m的有效方案，是未來室內(nèi)覆蓋的剛需。魏總重點(diǎn)介紹了UX PON電芯片的迭代，接入網(wǎng)的布局。PON的高帶寬、支持低時(shí)延的特性是未來算力連接的重要媒介，未來AI算力的需求會(huì)迅速增長(zhǎng)，需要依靠強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)來支持。

  演講主題：《半導(dǎo)體光電子外延材料國(guó)產(chǎn)化》

  華興激光 總經(jīng)理 羅 帥

  羅總重點(diǎn)介紹化合物半導(dǎo)體材料外延生長(zhǎng)、光柵微結(jié)構(gòu)加工、材料檢測(cè)技術(shù)，以及企業(yè)在InP基2.5G 1270/1310小發(fā)散角、10G/25G DFB/FP/PD/APD外延片，以及GaAs基905nm/980nm等大功率FP/DFB外延片等產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化制造方面的進(jìn)展。

  華興激光通過持續(xù)的研發(fā)投入，積極配合客戶優(yōu)化工藝及驗(yàn)證，擴(kuò)大外延產(chǎn)能并保障產(chǎn)品交付，在5G通訊市場(chǎng)上幫助客戶實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)價(jià)值，并獲得眾多客戶的認(rèn)可。

  演講主題：《缺芯已蔓延至電信業(yè)，何時(shí)恢復(fù)正常?》

  深圳市訊石信息咨詢有限公司 高級(jí)分析師 吳 娜

  在全球缺芯的背景下，半導(dǎo)體成為了當(dāng)前最熱門的板塊之一。由于疫情，云計(jì)算物聯(lián)網(wǎng)需求，中美高科技競(jìng)爭(zhēng)等原因，全球半導(dǎo)體短缺進(jìn)入“危險(xiǎn)地帶”。隨著缺芯情況愈發(fā)嚴(yán)重，汽車和通信等行業(yè)為產(chǎn)能分配發(fā)生分歧，芯片短缺蔓延至電信業(yè)。雖然歐美中日韓等國(guó)政府紛紛出臺(tái)鼓勵(lì)芯片產(chǎn)業(yè)法案，全球芯片商紛紛投資擴(kuò)產(chǎn)。但缺芯沒有快速解決方案，短缺至少持續(xù)到2022年。國(guó)內(nèi)核心的光通信芯片及器件仍然嚴(yán)重依賴于進(jìn)口，高端光通信芯片國(guó)產(chǎn)化率不到20%?！爸袊?guó)芯”仍任重道遠(yuǎn)。

圓桌論壇一：通信半導(dǎo)體芯片發(fā)展

  主持人：國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心 器件技術(shù)總監(jiān) 傅焰峰

  參與論壇嘉賓：仟目激光 聯(lián)席 CEO 徐偉、 橙科微電子 總經(jīng)理 王琿、 華興激光 總經(jīng)理 羅帥、 賽勒光電 CEO 甘甫烷、凌越光電 CEO 胡翀、 蘇納光電 總經(jīng)理 黃寓洋、 三安集成 光技術(shù)事業(yè)部銷售副總 王益

  精彩的討論更適合現(xiàn)場(chǎng)聆聽，訊石后續(xù)將推出詳細(xì)的論壇報(bào)道，敬請(qǐng)期待。

  一直以來，訊石重點(diǎn)關(guān)注國(guó)產(chǎn)高速光通信芯片演進(jìn)和市場(chǎng)需求特點(diǎn)。旨在打造業(yè)內(nèi)知名光通信芯片專業(yè)論壇。今天在IFOC論壇上，演講嘉賓從研究及產(chǎn)業(yè)的角度展示最新成果，行程良好交流氛圍。伴著產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片承載的期待，國(guó)產(chǎn)芯片終將沖出“缺芯”局面。