OIF啟動(dòng)CEI-112G-Extra Short Reach (XSR)+項(xiàng)目

  ICC訊（編譯：Nina）8 月初，OIF 成員在 2021 年第三季度技術(shù)和 MA&E 委員會(huì)會(huì)議上批準(zhǔn)啟動(dòng) CEI-112G-Extra Short Reach(XSR)+ 項(xiàng)目。協(xié)會(huì)成員還在新的物理和鏈路層(Physical and Link Layer, PLL)管理軌道下啟動(dòng)了兩個(gè)項(xiàng)目。

  CEI-112G-XSR+ 致力于實(shí)現(xiàn)低功耗、多源 112Gbps 電氣 I/O 接口(針對(duì) 106.25 Gbps 進(jìn)行了優(yōu)化)。它將使用 OIF 所謂的“先進(jìn) PCB 和基板技術(shù)”來(lái)支持近封裝光學(xué) (Near Package Optics，NPO) 架構(gòu)。與現(xiàn)有的 XSR 接口相比，XSR+ 類型的接口可以在 NPO 應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的光學(xué)器件和半導(dǎo)體之間的距離，而不會(huì)顯著增加更多的功率。OIF 希望為該方法建立一個(gè)多供應(yīng)商開(kāi)放生態(tài)系統(tǒng)。

  同時(shí)，PLL管理軌道下的兩個(gè)項(xiàng)目包括將通用管理接口規(guī)范 (Management Interface Specification，CMIS) 的所有權(quán)和維護(hù)從QSFP-DD MSA(四通道小型可插拔雙密度多源協(xié)議)過(guò)渡到 OIF。第二個(gè)項(xiàng)目側(cè)重于共封裝實(shí)施的 CMIS 擴(kuò)展。

  OIF 物理和鏈路層工作組主席兼設(shè)計(jì)工程師和標(biāo)準(zhǔn)專家 David Stauffer 解釋道：“新的 CEI-112G-XSR+ 項(xiàng)目將有助于加強(qiáng) NPO 的開(kāi)放生態(tài)系統(tǒng)，展示 OIF 在下一代渠道定義方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。由于與 OIF 共封裝光學(xué)、NPO、CEI 和相干光學(xué)項(xiàng)目的工作具有互補(bǔ)/協(xié)同性質(zhì)，OIF 將在此軌道下接管正在進(jìn)行的 CMIS 修訂以及進(jìn)一步增強(qiáng)和 CMIS 擴(kuò)展。”

  此外，F(xiàn)acebook 的 Rob Stone 在會(huì)議期間被任命為 OIF 董事會(huì)成員。Stone的任期將持續(xù)至 2022 年 9 月。