光迅科技2021年上半年度營收31.37億元 同比增加22.63%

  ICC訊     （編輯：Nicole)    武漢光迅科技股份有限公司（以下簡稱“光迅科技”或“公司”）2021 年半年度報告稱：2021年上半年度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入約31.37億元，同比增加22.63%；歸屬于上市公司股東的凈利潤盈利約2.93億元，同比增加39.83%；基本每股收益盈利0.43元，同比增加34.38%。

  2020年年報顯示，光迅科技的主營業(yè)務(wù)為通信設(shè)備制造業(yè)，占營收比例為：99.94%。

  作為全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商，光迅科技技主要產(chǎn)品有光電子器件、模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品。按應(yīng)用領(lǐng)域可分為傳輸類產(chǎn)品、接入類產(chǎn)品、數(shù)據(jù)通信類產(chǎn)品。根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)，2020年光迅科技占全球市場份額7.1%，行業(yè)排名第四。

  同時，光迅科技擁有光芯片、耦合封裝、硬件、軟件、測試、結(jié)構(gòu)和可靠性七大技術(shù)平臺，支撐公司有源器件和模塊、無源器件和模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品。公司有PLC（平面光波導(dǎo)）、III-V、SiP（硅光）三大光電芯片平臺。 PLC芯片有AWG、MCS系列；III-V芯片有激光器類（FP芯片、DFB芯片、EML芯片、VCSEL芯片）、探測器類（PD 芯片、APD芯片）；SiP芯片平臺支持直接調(diào)制和相干調(diào)制方案。公司掌握了包括COC平臺和混合集成平臺兩大有源平臺，混合集成平臺包括氣密封裝和非氣密平臺，氣密平臺包括TO類封裝平臺、BOX類封裝平臺，非氣密平臺包括AWG混合集成平臺、TFF混合集成平臺、硅光子混合集成平臺，多模COB平臺。

  光迅科技表示：未來市場前景總體向好，公司的發(fā)展空間還很大，將加強(qiáng)戰(zhàn)略規(guī)劃和布局，努力提升市場、研發(fā)和運營效率，擁有一批關(guān)鍵技術(shù)人才，掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，高效運作好資本平臺，開拓更大的市場空間。