ICC訊 2021年9月1-3日,在第23屆中國國際光電博覽會(huì)上,富泰科技(香港)有限公司將展出Lumentum激光器芯片、Phononic半導(dǎo)體熱電致冷器、邁凌400G/800G 5nm PAM4 數(shù)字信號(hào)處理芯片、Fraeo 800G 網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀、鐳神高精度全自動(dòng)耦合機(jī)等產(chǎn)品。
誠摯邀請(qǐng)您蒞臨12號(hào)館展位12A01、12A02參觀、交流及業(yè)務(wù)洽談。
產(chǎn)品推薦
Lumentum激光器芯片
產(chǎn)品介紹:
Lumentum為光模塊廠商提供完整的用于數(shù)據(jù)中心、接入網(wǎng)和5G無線應(yīng)用(包括12波MWDM和LWDM)的激光器解決方案,產(chǎn)品涵蓋用于多模短距離傳輸應(yīng)用的Vcsel芯片,以及用于單模中長(zhǎng)距離傳輸?shù)腄ML和EML芯片,包含控溫和非控溫要求,氣密和非氣密要求的應(yīng)用。傳輸速率可以支持10G/25G NRZ/50G PAM4/100G PAM4,現(xiàn)在已廣泛的應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、接入網(wǎng)和無線產(chǎn)品應(yīng)用,具有穩(wěn)定的質(zhì)量和可靠性。
應(yīng)用領(lǐng)域:
光通信、信息處理/存儲(chǔ)-器件/模塊
Phononic半導(dǎo)體熱電致冷器
產(chǎn)品介紹:
Phononic為光纖通信和車載激光雷達(dá)市場(chǎng)應(yīng)用推廣TEC產(chǎn)品,該產(chǎn)品使用業(yè)界領(lǐng)先的高精度全自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn),提供小尺寸,高熱泵密度,低功耗和高可靠性的優(yōu)勢(shì)。Phononic產(chǎn)品專為數(shù)據(jù)中心,F(xiàn)TTX和5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用設(shè)計(jì)的光收發(fā)器件和模塊中使用。我們每年為遍布世界各地的光纖通信應(yīng)用客戶制造和出貨數(shù)百萬顆TEC產(chǎn)品,滿足客戶對(duì)性能,價(jià)格,質(zhì)量,大批量交付能力要求。Phononic也專門開發(fā)出應(yīng)用于低成本非氣密封裝應(yīng)用的ReefTEC平臺(tái)產(chǎn)品,通過雙85凝露環(huán)境下可靠性測(cè)試并獲得客戶廣泛的認(rèn)可。
應(yīng)用領(lǐng)域:
傳感及測(cè)試測(cè)量、光通信、信息處理/存儲(chǔ)
邁凌400G/800G 5nm PAM4 數(shù)字信號(hào)處理芯片
產(chǎn)品介紹:
Maxlinear 5nm Keystone DSP是業(yè)內(nèi)首款5nm工藝的PAM4 DSP,可支持400G和800G的數(shù)據(jù)中心模塊應(yīng)用。
應(yīng)用領(lǐng)域:
光通信、信息處理/存儲(chǔ)
Fraeo 800G 網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀
產(chǎn)品介紹:
FRAEO 8800網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀是800G測(cè)試平臺(tái),具有800G總測(cè)試帶寬,支持基于112Gbps PAM4 SerDes 的800G 光模塊(包括OSFP/QSFP-DD 800G)和基于56Gbps PAM4 SerDes 的400G QSFP-DD光模塊。支持6速率以太網(wǎng)400GE / 200GE / 100GE / 50GE / 25GE / 10GE和breakout測(cè)試,支持OTN FlexO / OTUCn的成幀協(xié)議分析和線速流量測(cè)試。
應(yīng)用領(lǐng)域:
光模塊和光器件研發(fā)調(diào)測(cè)、產(chǎn)線批量測(cè)試
鐳神高精度全自動(dòng)耦合機(jī)
產(chǎn)品介紹:
定制化高精度耦合系統(tǒng),能靈活定制真空吸嘴或夾頭夾持方式,能自動(dòng)點(diǎn)膠及UV固化,采用實(shí)時(shí)系統(tǒng)耦合、定制化軟件算法,配置大理石平臺(tái)、德國減震系統(tǒng),準(zhǔn)直器/COB多種方案可選。
應(yīng)用領(lǐng)域:
先進(jìn)制造、工業(yè)相機(jī)/機(jī)器視覺、硅光
關(guān)于富泰科技
富泰科技成立于2005年,與全球超過50家領(lǐng)先的光電廠商密切合作,為客戶提供光器件垂直整合方案,代理產(chǎn)品涵蓋外延片、DML/EML/VCSEL芯片、PD/APD芯片、熱沉、TEC、TIA、TO管帽、調(diào)制器驅(qū)動(dòng)芯片、SOA、Plug/Host Connector、WSS、誤碼儀、示波器、光譜儀、老化/測(cè)試/激光焊接/自動(dòng)耦合設(shè)備、系統(tǒng)集成等。