半導(dǎo)體襯底材料商通美晶體擬科創(chuàng)板IPO，已進(jìn)行上市輔導(dǎo)

  ICC訊 6月4日，北京證監(jiān)局披露海通證券股份有限公司關(guān)于北京通美晶體技術(shù)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導(dǎo)基本情況表。

  海通證券股份有限公司和北京通美晶體技術(shù)股份有限公司(以下“通美晶體”)于 2021 年 4 月簽署《北京通美晶體技術(shù)股份有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》。通美晶體擬在科創(chuàng)板上市。

  北京通美晶體技術(shù)有限公司創(chuàng)建于1998年9月，位于北京市通州工業(yè)開發(fā)區(qū)，注冊資金3000余萬美元，占地近5萬平方米，是位于美國加州的美國晶體技術(shù)有限公司(AXT, Inc.)獨(dú)資擁有的外資企業(yè)。公司主要從事包括砷化鎵、磷化銦等在內(nèi)的Ⅲ-Ⅴ族化合物及單晶鍺半導(dǎo)體襯底材料的制造，產(chǎn)品主要應(yīng)用于無線光纖通訊、紅外光學(xué)、射線及光探測器、航天太陽能等領(lǐng)域，遠(yuǎn)銷到歐洲、美洲、日本、韓國、東南亞、臺灣等地區(qū)。

  公司自成立以來，從總部AXT引進(jìn)居世界領(lǐng)先地位的垂直梯度冷卻晶體生長技術(shù)(VGF)、無刀痕線切割工藝、超平整機(jī)械化學(xué)拋光工藝、超潔凈表面清洗技術(shù)、無玷污包裝技術(shù)及超薄高強(qiáng)度鍺晶片(太空日光能電源專用)的加工等多項生產(chǎn)工藝及技術(shù)。結(jié)合AXT和國際先進(jìn)企業(yè)管理經(jīng)驗、各項高新技術(shù)及資金運(yùn)作模式，公司規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)步上升，產(chǎn)值保持平穩(wěn)快速增長，獲得了世界各地客戶的高度評價。

  隨著國內(nèi)光電子產(chǎn)業(yè)的不斷成長以及世界半導(dǎo)體材料及光電通訊技術(shù)的迅猛發(fā)展，我公司的成長及壯大的環(huán)境不斷優(yōu)化，市場前景更為廣闊，公司將繼續(xù)擴(kuò)大投資、生產(chǎn)與研發(fā)規(guī)模，為廣大的國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品以服務(wù)，在實現(xiàn)自身經(jīng)濟(jì)效益的同時，努力推動中國光電通訊事業(yè)的進(jìn)步!