因芯片短缺 臺積電將把2021年資本支出增加至300億-310億美元

  ICC訊 4月12日消息，據(jù)國外媒體報道，由于全球芯片短缺，芯片代工商臺積電將把2021年的資本支出增加至300億-310億美元，上調(diào)幅度為10%-20%。

  此前，在今年1月14日發(fā)布的2020年第四季度財報中，臺積電預(yù)計今年的資本支出將在250億美元到280億美元之間。

  外媒稱，除了對芯片的強(qiáng)勁需求外，開發(fā)先進(jìn)工藝和在美國建廠的巨大成本也是臺積電此次增加資本支出的原因。

  在先進(jìn)工藝方面，該公司將加快3nm、2nm等先進(jìn)工藝的研發(fā)和量產(chǎn)。在本月早些時候，該公司曾表示，它預(yù)計未來3年將投資1000億美元用于提高產(chǎn)能和先進(jìn)制程工藝的研發(fā)。

  今年3月初，外媒稱，該公司將從2022年開始量產(chǎn)3nm芯片。然而，此前，該公司表示，將從2021年下半年開始風(fēng)險生產(chǎn)3nm芯片。

  據(jù)悉，臺積電還計劃在美國亞利桑那州投資建設(shè)5納米芯片工廠。該項(xiàng)目的第一階段月產(chǎn)能為2萬片，將于2024年批量生產(chǎn)。

  目前，全球汽車制造商都面臨芯片短缺的問題。據(jù)報道，美國政府計劃于當(dāng)?shù)貢r間4月12日與芯片和汽車公司舉行會談，討論已經(jīng)影響到美國汽車行業(yè)的全球芯片短缺問題。

  據(jù)悉，三星電子和臺積電都在名單之列。此外，知情人士透露，英特爾首席執(zhí)行官(CEO)帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)也將出席這次會議。