華工科技：已推出全系列100G、400G產(chǎn)品，布局硅光技術(shù)研發(fā)更高速光模塊

  ICC訊 近日，華工科技發(fā)布投資者調(diào)研相關(guān)信息顯示，該公司光通信主要業(yè)務(wù)為有源、終端、光學(xué)以及無(wú)源，基于智慧生活、智慧園區(qū)、智慧交通等應(yīng)用場(chǎng)景的整體解決方案能夠有機(jī)的將這四個(gè)業(yè)務(wù)的產(chǎn)品聯(lián)動(dòng)起來(lái)，集中優(yōu)勢(shì)力量，更加完善產(chǎn)業(yè)布局，提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力與綜合實(shí)力。相比于同類(lèi)企業(yè)公司具備三大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：一是高端光模塊研發(fā)設(shè)計(jì)能力;二是市場(chǎng)卡位優(yōu)勢(shì);三是擁有上游自研芯片技術(shù)。

  面對(duì)光模塊市場(chǎng)日益白熱化的競(jìng)爭(zhēng)，華工科技近些年持續(xù)加大5G等前沿技術(shù)的研發(fā)投入，重視高端人才的引進(jìn)與培養(yǎng)，通過(guò)集成創(chuàng)新、IPD管理方法，推動(dòng)產(chǎn)品向中高端升級(jí)，推進(jìn)自研芯片等核心技術(shù)開(kāi)發(fā)，在應(yīng)用技術(shù)層面不斷突破，陸續(xù)推出5G、數(shù)據(jù)中心等系列產(chǎn)品，支撐業(yè)務(wù)發(fā)展。

  目前，華工科技已推出全系列100G、400G產(chǎn)品，單通道可實(shí)現(xiàn)25Gbps/50Gbps/100Gbps的解決方案，同時(shí)布局硅光技術(shù)，研發(fā)更高速光模塊解決方案，從而協(xié)助客戶建設(shè)更為敏捷、高效、綠色的數(shù)據(jù)中心。

  對(duì)于未來(lái)的展望，一方面光模塊的產(chǎn)品將會(huì)向更高速率、更多調(diào)制方法、更低功率、更小的體積發(fā)展;另一方面積極布局路由器、5G CPE、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)關(guān)等智能終端產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)企業(yè)5G專網(wǎng)和工業(yè)互聯(lián)小站的發(fā)展，有效地滿足各工業(yè)場(chǎng)景的通信需求。未來(lái)在掌握最新國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展動(dòng)態(tài)的同時(shí)，我們也要協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈伙伴創(chuàng)制自己的標(biāo)準(zhǔn)，并且推動(dòng)自主標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際化，搶占技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的高地，掌握市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)。

  除了光通信領(lǐng)域，在激光領(lǐng)域，華工科技的未來(lái)布局則在于持續(xù)在新型顯示面板、3C電子、5G通訊、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域發(fā)力，在3C電子行業(yè)，在OLED柔性屏切割的基礎(chǔ)之上拓展市場(chǎng)空間;在汽車(chē)行業(yè)，切入5G車(chē)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，在極耳切割、隔離膜切割等加工制程中發(fā)揮作用，提升新能源汽車(chē)電池能量密度和加工精度;在通訊行業(yè)，順應(yīng)手機(jī)終端高度集成化、輕薄化的趨勢(shì)，凸顯在新材料和高精度加工方面的優(yōu)勢(shì)。打造國(guó)內(nèi)一流，具有世界影響力的精密激光智造技術(shù)及裝備產(chǎn)業(yè)化基地。