Mentor HDAP解決方案通過三星封裝制程認證

  ICC訊 Mentor近日宣布其高密度先進封裝(HDAP)流程已經(jīng)獲得三星(Samsung)晶圓代工的多晶粒整合(MDI)封裝制程認證。Mentor和西門子(Simcenter)軟體團隊與三星晶圓代工部門密切合作，開發(fā)了原型制作、建置、驗證和分析的參考流程，為客戶提供面向先進多晶粒封裝的解決方案。

Mentor高密度先進封裝流程獲得三星Foundry的多晶粒整合封裝制程認證

  三星Foundry設計技術(shù)部門副總裁Sangyun Kim表示，此次認證可協(xié)助共同客戶在利用Mentor先進的IC封裝解決方案進行設計的同時，亦能充分發(fā)揮三星MDI流程的優(yōu)勢。例如，客戶可以把多顆特定應用的晶片/晶片組整合到專為其目標應用而優(yōu)化的單一封裝元件中。Mentor、西門子和三星之間的合作則能夠協(xié)助客戶降低成本和縮短設計周期，并透過基于數(shù)位雙胞胎的設計流程來提高品質(zhì)和可靠性。

  隨著新款I(lǐng)C在高效能運算(HPC)、5G無線通訊、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)和自駕車等垂直市場的不斷應用，多晶粒架構(gòu)對于現(xiàn)階段的無晶圓廠半導體公司和系統(tǒng)公司而言變得日益重要。多晶粒設計可以并排放置或以3D方式堆疊，通常可整合到單一的系統(tǒng)級封裝(SiP)中，以滿足市場對小尺寸、低功耗、低延遲和高效能的嚴苛要求。此外，SiP技術(shù)還能夠?qū)⒁宰罴阎瞥坦?jié)點制造的單一晶粒整合在一起。

  Mentor的HDAP解決方案能對多晶粒封裝進行快速原型制作、布局、設計和驗證，在針對三星MDI技術(shù)進行優(yōu)化后，該方案可以透過建構(gòu)完整的MDI封裝模組，實現(xiàn)多晶粒之間的無縫整合，而這種方法也與西門子數(shù)位雙胞胎的使用模式相一致。MDI的數(shù)位雙胞胎推動了多項Mentor HDAP解決方案技術(shù)，包括Xpedition Substrate Integrator軟體、Xpedition Package Designer軟體、HyperLynx SI軟體、HyperLynx DRC軟體和Calibre 3DSTACK軟體，以及西門子的Simcenter Flotherm軟體。

  Mentor和西門子相互融合的技術(shù)，建立起一套具備數(shù)位化、原型驅(qū)動布局、協(xié)同設計、建置、分析和實體驗證功能的全面解決方案，此方案現(xiàn)在針對三星Foundry的MDI封裝技術(shù)進行了優(yōu)化，協(xié)助客戶將高效能和高品質(zhì)的新產(chǎn)品準時投向市場。

  Mentor電路板系統(tǒng)部門資深副總裁AJ Incorvaia表示，此解決方案展現(xiàn)了三星Foundry、Mentor和西門子之間緊密合作的價值，推動了差異化技術(shù)的創(chuàng)新。客戶現(xiàn)在能夠使用數(shù)位整合的流程進行多晶粒封裝的設計，針對特定應用達成其工程和業(yè)務目標，進而在快速成長的市場中競爭致勝。