中國之光高峰論壇 | 亨通光電開啟下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的“超級引擎”

  ICC訊 10月14日，2020中國光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在PT展期間隆重召開。本次大會設(shè)置三大議題，分別是“5G+數(shù)據(jù)中心”推動光通信芯片和光模塊進入發(fā)展快車道、寬帶升級加速，“千兆城市”未來可期以及“新基建”風(fēng)口中光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。亨通洛克利朱宇博士受邀出席論壇并發(fā)表主旨演講。

  朱宇表示，近年來，云計算和大數(shù)據(jù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，對數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和光互連技術(shù)提出了很高的要求。從行業(yè)來看，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)流量基本上每1-2年翻一番。據(jù)預(yù)測，未來五年全球互聯(lián)網(wǎng)流量將增加3倍，帶寬需求巨大。光模塊作為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中的“心臟”，承擔(dān)著光互連的重任。為了滿足云計算、大數(shù)據(jù)對大帶寬數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?，光模塊技術(shù)需要進行技術(shù)革新。

  如何在成本、功耗和尺寸保持不變的情況下大幅提升光模塊速率成為一大挑戰(zhàn)?朱宇認(rèn)為，自硅光技術(shù)提出以來，其以低功耗、高速率、結(jié)構(gòu)緊湊等突出優(yōu)勢，被認(rèn)為將打破信息網(wǎng)絡(luò)所面臨的功耗、速率、體積等方面的瓶頸。

  5G建設(shè)，承載先行。隨著新基建加速落地，5G建設(shè)工程的加快推進，以及數(shù)據(jù)中心啟動新一輪規(guī)模建設(shè)無疑將對包括光模塊、光器件、光纖 光纜、光通信設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)運營、設(shè)計、建設(shè)等在內(nèi)的光通信產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展產(chǎn)生比較明顯的拉動效應(yīng)，進一步助力推動光通信技術(shù)演進與革新。面向下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，基于硅基光子集成技術(shù)的光電協(xié)同封裝(Co-Package Optics)是較為理想的大容量、高速率、低成本、低功耗的光連接方案。

  “綜合而論，硅光技術(shù)是面向下一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的‘超級引擎’”，朱宇做出了這一判斷。他認(rèn)為，基于硅基光子集成技術(shù)的光電協(xié)同封裝能夠?qū)崿F(xiàn)先進的CMOS節(jié)點、優(yōu)化的模擬前端與優(yōu)化的光子器件進行高良率，高效率的組裝，通過分解，消除，簡化和整合，極大地簡化了信號傳輸通道，是超百G時代滿足帶寬需求的有效技術(shù)。

  演講中，朱宇與會嘉賓分享了亨通的微米級波導(dǎo)平臺，基于此平臺的光子器件解決方案，以及基于硅光芯片技術(shù)的高速光模塊和光電協(xié)同封裝板上光互連產(chǎn)品。