美國提供250億美元補(bǔ)貼芯片！

  ICC訊  據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，隨著中美科技戰(zhàn)逐漸趨于白熱化，美國國會正計劃為芯片制造商提供約250億美元的政府補(bǔ)貼，以求通過巨額補(bǔ)貼讓企業(yè)將生產(chǎn)線遷回美國。

  報道指出，美國對任何行業(yè)提供巨額補(bǔ)貼的決策都十分罕見，市場擔(dān)憂此種直接支持可能會扭曲市場。

  根據(jù)美國信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)發(fā)布的報告，美國半導(dǎo)體制造商的銷售額在2019年全球的市場份額達(dá)47%，緊隨其后的是韓國企業(yè)，市占為19%，日企為10%。

  但波士頓咨詢集團(tuán)(Boston Consulting Group)預(yù)估，美國芯片制造商生產(chǎn)的半導(dǎo)體只占全球使用量的12%，其中多數(shù)來自英偉達(dá)和高通等無晶圓廠設(shè)計公司。

  相比之下，中國制造商生產(chǎn)的芯片占全球使用量的15%，預(yù)計10年后將增長到24%，這意味著中國可能會成為全球最大的芯片供應(yīng)國。

  而對美國來說，這絕對不是一個好消息。據(jù)報道，美國已將該項(xiàng)補(bǔ)貼納入從10月份開始的2021財年預(yù)算中。

  根據(jù)一項(xiàng)兩黨法案草案，聯(lián)邦政府將為每一個半導(dǎo)體廠的投資項(xiàng)目提供高達(dá)30億美元的補(bǔ)貼。

  與此同時，美國國會也在考慮為國防部提供資金補(bǔ)貼。據(jù)了解，五角大樓希望投入50億美元制造專門用于國家安全的芯片，另外50億美元用于該領(lǐng)域的一般研究和開發(fā)。

  此外，美國各州政府及市政府還將為芯片制造商上提供稅收優(yōu)惠和其他政策援助。

  本文轉(zhuǎn)載自：中國半導(dǎo)體論壇