ICC訊(編輯:Anton)CIOE2020期間,光通訊行業(yè)專機設(shè)備制造商北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司(簡稱:奧特恒業(yè))重點展示其TO-CAN器件高精度封帽機和高精度貼片機。作為開放式驗證產(chǎn)線平臺,奧特恒業(yè)面向客戶提供靈活的封裝驗證服務(wù)。訊石對奧特恒業(yè)總經(jīng)理殷茂林進行了專訪。
奧特恒業(yè)通過多年的自動化系統(tǒng)集成領(lǐng)域技術(shù)積累和對光通信器件行業(yè)生產(chǎn)工藝流程的深入了解陸續(xù)針對行業(yè)需求開發(fā)了:通用型移載機、高精度貼片機、貼片對中檢測機、共晶機(研發(fā)中)、手動改自動封帽機、全自動封帽機、 高精度封帽機、四腳插板機、五腳插板機、上料、測試、下料一體機等系列產(chǎn)品。
殷總特別向我們介紹了公司在2019年針對TO-CAN器件封裝工藝開發(fā)的高精度封帽機和高精度貼片機這兩款關(guān)鍵工藝設(shè)備。據(jù)了解,經(jīng)業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)產(chǎn)線驗證,完全可以替待進口產(chǎn)品,實現(xiàn)國產(chǎn)替代。
高精度封帽機
專為光通信及傳感器組件中使用的高速TO-CAN(TO38/46/56)器件而研發(fā),在惰性氣氛環(huán)境中封裝的高精度封帽機。設(shè)備采用電容儲能式電源,實現(xiàn)短時間焊接,熱影響較小、精度高、質(zhì)量穩(wěn)定的封裝工藝。該設(shè)備封焊定位精準:機器視覺系統(tǒng)匹配自研算法(本公司擁有軟件著作權(quán)),實現(xiàn)高精度定位,LD產(chǎn)品:發(fā)光條與cap-lens中心對位精度100%控制在±5um以內(nèi),90%控制在±2um以內(nèi),能滿足25Gbit/s器件的穩(wěn)定批量化生產(chǎn)需要。
高精度貼片機
獨有4 wafer架構(gòu),兼容8英寸、6英寸wafer,同時貼裝4顆芯片,兼容多種類型的器件,如TO、COB、BOX等。高精度智能視覺識別算法、保證芯片貼裝位置誤差在±5μm以內(nèi)。
殷總向訊石介紹,奧特恒業(yè)從產(chǎn)品兼容性、穩(wěn)定性、精度上都能與國外一流設(shè)備抗衡。另外為了保障服務(wù)品質(zhì),針對在國內(nèi)器件生產(chǎn)商缺乏在高速率性能器件封裝方面能夠緊密合作的設(shè)備廠商的試驗線來驗證和改進完善器件量產(chǎn)生產(chǎn)工藝的痛點問題,奧特恒業(yè)配備驗證線,客戶可提供自己的物料進行驗證后發(fā)貨,無縫銜接生產(chǎn)。
完整的產(chǎn)線共需要8個系列產(chǎn)品,經(jīng)過多年的積累,針對光通信器件行業(yè)的設(shè)備目前公司已經(jīng)開發(fā)出了6個系列,今后在不斷完善現(xiàn)有產(chǎn)品功能和提升穩(wěn)定性方面持續(xù)優(yōu)化,公司還將投入研發(fā)力量爭取在今年年內(nèi)開發(fā)出另外2個系列產(chǎn)品,形成業(yè)內(nèi)首條具有全部自主知識產(chǎn)權(quán)的生產(chǎn)線。
據(jù)了解,奧特恒業(yè)以自主研發(fā)設(shè)備為主,搭配行業(yè)內(nèi)主流工藝設(shè)備,建立以產(chǎn)品驗證,設(shè)備性能考察為目的,具備小批量生產(chǎn)能力為目標的柔性自動化生產(chǎn)線。能應(yīng)對多樣化的封裝方式(同軸、COB、BOX),具備封裝芯片種類多元化(FP、DFB、PIN、APD、VCSEL已及部分傳感器芯片等)的特點,在滿足客戶實際需求的前提下,能夠提供靈活、及時、專業(yè)的焊接工藝、小批量自動線生產(chǎn)的驗證服務(wù)。作為開放式服務(wù)平臺,面向客戶提供封裝驗證服務(wù)。
企業(yè)介紹
奧特恒業(yè)成立于2009年,是一家集設(shè)計、制造、銷售于一體的高科技研發(fā)型企業(yè)。地處北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)內(nèi)。公司長期專注于精密光通信電子、半導(dǎo)體器件制造專機設(shè)備領(lǐng)域,基于人工智能和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的自學習精確定位算法以及面陣相機的亞像素智能識別算法兩大核心技術(shù),不斷創(chuàng)新,強化核心競爭力,廣泛與許多國內(nèi)外一流企業(yè)合作,秉承與世界先進技術(shù)同步發(fā)展的理念,不斷創(chuàng)新,積累了豐富的實踐經(jīng)驗。