華為輪值董事長郭平：一旦獲得許可，華為手機愿意使用高通芯片生產(chǎn)

  ICC訊 9月23日的華為全聯(lián)接大會2020上，華為輪值董事長郭平等高管接受媒體采訪時表示，一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機。

  華為是否會在旗艦手機上使用高通芯片?郭平表示，高通一直是華為重要的合作伙伴，過去十幾年華為一直在采購高通芯片。據(jù)悉高通正在向美國政府申請許可，如果可以，很樂意用高通芯片生產(chǎn)華為手機。

  華為是否會投資芯片制造領(lǐng)域?郭平回應稱，華為有很強的芯片設計能力，樂意幫助芯片供應鏈增強設計、制造、材料等方面能力，“幫助他們就是幫助華為自己”，郭平說。

  此前華為表示，目前 To B 業(yè)務(基站等)芯片的儲備還比較充分，手機芯片還在積極尋找辦法當中。希望美國政府希望重新考慮政策，如果允許，華為還會愿意采購美國芯片，堅持全球化供應鏈。

  郭平此前演講中表示，華為現(xiàn)在遭遇很大的困難。持續(xù)的打壓，給我們的經(jīng)營帶來了很大的壓力，求生存是我們的主線。大仲馬曾經(jīng)說過：“人類的全部智慧都包含在這兩個詞中：等待和希望。”我們看到ICT產(chǎn)業(yè)正面臨巨大的發(fā)展機會，政府和企業(yè)全面進入數(shù)字化和智能化。華為希望能和伙伴一起開創(chuàng)新篇章。