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專訪海信寬帶宋文輝:推出400G硅光模塊 25G灰光彩光模塊出貨全球領先

摘要:9月9-11日,中國光博會隆重舉辦,青島海信寬帶多媒體技術有限公司展臺8B51重點展出200G/400G系列光模塊、25G SFP28 LWDM/CWDM6、50G QSFP28 LR/ER、XGS-PON & GPON Combo和XGS-PON 短前導光模塊引起廣泛關注,訊石對海信寬帶副總裁宋文輝進行了專訪。

  ICC訊 9月9-11日,中國光博會隆重舉辦,青島海信寬帶多媒體技術有限公司展臺8B51重點展出200G/400G系列光模塊、25G SFP28 LWDM/CWDM6、50G QSFP28 LR/ER、XGS-PON & GPON Combo和XGS-PON 短前導光模塊引起廣泛關注,訊石對海信寬帶副總裁宋文輝進行了專訪。

 

  據(jù)訊石了解,隨著光模塊市場需求持續(xù)走強,海信寬帶上半年業(yè)績大幅增長。宋總為此介紹到,雖然新冠疫情使光通信全產(chǎn)業(yè)鏈受疫情影響嚴重,但海信寬帶在國家和政府支持下,上下齊心、迎難而上,公司從采購環(huán)節(jié)到生產(chǎn)部門都全力以赴,完成客戶訂單交付。

  2020年上半年海信寬帶數(shù)通光模塊業(yè)務同比增長150%。5G前傳領域,25G灰光和彩光模塊出貨量全球領先,2020年上半年同比增長180%。接入網(wǎng)領域,海信寬帶繼續(xù)保持PON模塊的領先優(yōu)勢。

  本屆CIOE,針對5G領域,海信寬帶此次重點推出的25G 6波CWDM SFP28光模塊、25G LWDM SFP28光模塊。兩款產(chǎn)品在性能、靈活性上有明顯優(yōu)勢并且有效降低光纖資源損耗,滿足無線前傳各種應用場景。目前,25G CWDM已經(jīng)開始向重點客戶提供小批量樣品交付,25G LWDM在2020年Q1已批量出貨。

  海信寬帶早在2017年開始布局400G 產(chǎn)品,現(xiàn)階段400G SR8光模塊及 400G AOC已在去年實現(xiàn)大批量生產(chǎn)。此次重點推出的400G QSFP-DD DR4更是全新一代真正可快速實現(xiàn)量產(chǎn)的硅光方案,給400G提前進入大規(guī)模商用帶來了機會。同時加強布局了更長距離的400G FR4/LR4/LR8等全系列產(chǎn)品,均會在今年實現(xiàn)批量交付。同時,用于DCI應用的200G/400G CFP2-DCO,400G ZR/ZR+等相干光產(chǎn)品也將陸續(xù)推出。

  市場提前布局 厚積薄發(fā)

  關于5G市場,宋總認為現(xiàn)在很多應用場景價值還沒有體現(xiàn)出來,只有先把網(wǎng)絡基礎搭建起來,未來的相關產(chǎn)業(yè)才能不斷升級,催生屬于5G時代的大流量應用。而海信寬帶通過提前布局5G全系列方案,與戰(zhàn)略伙伴鎖定核心資源,提升智能制造水平,在研發(fā)、核心資源供應、 制造與交付能力均具有較強優(yōu)勢, 海信寬帶25G灰光和彩光模塊出貨量全球領先。公司還具備從外延生長到激光器芯片、TO封裝、OSA封裝、和光模塊的垂直整合能力。

  關于數(shù)據(jù)中心市場,疫情期間,在家辦公也催生了帶寬提升的迫切需求,加之智能運算對數(shù)據(jù)流量的依賴越來越大,整體需求也呈現(xiàn)了快速的增長。國內云市場相較海外尚有一定差距,但國內云市場擁有巨大發(fā)展?jié)摿Α?

  海信寬帶在數(shù)通領域做了充足的技術儲備和長遠生產(chǎn)能力規(guī)劃,雖然上半年因疫情原因,全球供應鏈受影響嚴重,但在國家和政府大力支持下,快速實現(xiàn)安全的復工復產(chǎn),實現(xiàn)了產(chǎn)能大幅提升。

  關于接入網(wǎng)市場,在雙千兆接入國家政策引領下,接入網(wǎng)產(chǎn)品速率快速提升,GPON和EPON光模塊需求量縮減,而10G PON光模塊需求量上升。海信寬帶繼續(xù)保持PON的領先優(yōu)勢,10G PON光模塊出貨逐年上升,月出貨量10W+。其中高功率10G 1577nm EML光芯片已穩(wěn)定大批量生產(chǎn)和批量應用,公司自有芯片有力支撐了10G CPON產(chǎn)品的規(guī)模應用。

 掌握芯片核心 實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈布局

  掌握光通信核心技術,海信寬帶旗下芯片事業(yè)部具備業(yè)內領先的光芯片制造工藝能力,公司多款芯片也在中國光博會展出。除高功率10G 1577nm EML光芯片外, 面向5G、數(shù)據(jù)中心等應用的56Gbaud PAM4 EML半導體激光器芯片也取得階段性進展;目前56G多種型號芯片的研發(fā)、測試、送樣驗證和量產(chǎn)準備工作。為未來高端光模塊使用國產(chǎn)芯片提供可能。

  同時,Tunable EML半導體激光器芯片取得重要成果,10G產(chǎn)品已經(jīng)進入試生產(chǎn)階段并開始穩(wěn)定交付,25G產(chǎn)品初步樣品研發(fā)成功,基本滿足應用需求

  在現(xiàn)有的25G DFB芯片平臺基礎上,海信的DFB芯片非氣密性以及PAM4直調性能測試驗證,用以滿足更多的應用場景需求。

  在高功率激光器方面,1310波段無制冷50mW高功率激光器已經(jīng)完成研發(fā)進入量產(chǎn),此款芯片可用于無氣密封裝環(huán)境,對硅光應用和車載應用等多方面進行支持。

  總結

  宋總向訊石總結到:光通信行業(yè)是一個全球性行業(yè),隨著市場競爭加劇,光通信產(chǎn)業(yè)新一輪洗牌不可避免。當前經(jīng)濟形勢下,隨著傳統(tǒng)光通信產(chǎn)品利潤空間不斷萎縮,各大光通信廠商尋求轉型,加大全產(chǎn)業(yè)鏈布局,向新興市場挺進。作為全球光通信行業(yè)領先企業(yè),海信寬帶公司正在加大技術創(chuàng)新的力度,持續(xù)提升企業(yè)的競爭力,同時還在加快“走出去”的步伐。

  視野決定未來,戰(zhàn)略決定發(fā)展。海信會繼續(xù)領跑接入技術、緊抓5G風口、充分布局數(shù)通全系列解決方案,蓄力當下、著眼未來,2020年海信寬帶公司必將保持快速增長的上升通道,打造中國制造的世界名牌企業(yè)。


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