助力5G速度 三菱電機(jī)發(fā)售100Gbps EML CAN

  ICC訊 目前，我國5G發(fā)展呈加速態(tài)勢，基站建設(shè)進(jìn)度超過預(yù)期。同時(shí)隨著智能手機(jī)和平板電腦等便攜終端產(chǎn)品的普及以及信息的云化，移動(dòng)通信系統(tǒng)的數(shù)據(jù)通信量迅速增加。

  與此相伴，不僅基站和移動(dòng)終端之間需要高速傳輸，主干網(wǎng)絡(luò)和基站之間也同樣需要大容量的光通信系統(tǒng)。于是，作為構(gòu)成元素的光收發(fā)器※1被要求更高速的傳輸和更低的功耗。

  為滿足上述需求，三菱電機(jī)此次研發(fā)出用于5G基站的新品“100Gbps※1 EML※2 CAN※3”，將采用能提高光收發(fā)器生產(chǎn)效率的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)TO-56CAN封裝。新產(chǎn)品計(jì)劃自10月1日開始提供樣品。(實(shí)物將在CIOE2020上展出，展位號：8B61)

  ※1 用于轉(zhuǎn)換光纖通信所需的電信號和光信號的器件

  ※2 100Gbps(Giga-bit per second)：通信速率單位，意為每秒可傳輸1,000億個(gè)數(shù)據(jù)符號。

  ※3 Electro-absorption Modulator Laser：集成電吸收調(diào)制器的半導(dǎo)體激光器

  ※4 CAN(TO-CAN)：光學(xué)器件中廣泛使用的最基本構(gòu)成，易于批量生產(chǎn)的封裝形式

100Gbps EML CAN “ML770B64”

  新品特點(diǎn)

  1、傳輸速度達(dá)100Gbps，為5G的高速大容量化做出貢獻(xiàn)

  · 擴(kuò)大 EML器件和TO-CAN封裝的帶寬，采用PAM4調(diào)制方式※5，從而實(shí)現(xiàn)100Gbps的傳輸速度。

  · 5G的高速大容量化做出貢獻(xiàn)。

  ※5 4-level pulse-amplitude modulation。不是由“0”和“1”組成的常規(guī)二進(jìn)制位字符串，而是四電平脈沖信號的傳輸方法。

  ※6 封裝尺寸為φ5.6mm的光通信設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)TO-CAN封裝

  2、功耗降低60%左右，為降低光收發(fā)器功耗做出貢獻(xiàn)

  · 縮小熱電轉(zhuǎn)換元件※7的體積，實(shí)現(xiàn)在-40℃～+ 95℃的寬工作溫度保證范圍，使得功耗較以往的產(chǎn)品降低60%左右※8，為降低光收發(fā)器功耗做出貢獻(xiàn)。

  ※7 為EML元件工作溫度保持恒定而進(jìn)行熱能與電能轉(zhuǎn)換的元件

  ※8 與公司以往的產(chǎn)品100Gbps 小型集成EML TOSA“FU-402REA”比較

  3、為提高光收發(fā)器生產(chǎn)率做出貢獻(xiàn)

  · 采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)TO-56CAN封裝，確保外形尺寸與以往產(chǎn)品兼容。更易于組裝到構(gòu)成光收發(fā)器的單纖雙向光模塊※9上，為提高生產(chǎn)效率做出貢獻(xiàn)。

  ※9 可通過一根光纖實(shí)現(xiàn)雙向通信的光模塊

新品概要

新品規(guī)格

  5G基站用光器件產(chǎn)品陣容

  粗線框中是本次新產(chǎn)品(100Gbps的EML CAN)。