ICC訊 8月26日,2020世界半導體大會在南京揭開序幕。根據會中公布的數據顯示,今年上半年中國半導體產業(yè)保持高速成長,產業(yè)銷售規(guī)模達人民幣 3539 億元,年增 16.1%,明顯高于全球 5.9% 的成長率,預估全年銷售規(guī)模可達人民幣 8766億元,年增 15.9%。
今年上半年中國 IC 設計產業(yè)銷售額為人民幣 1491 億元,年增 23.6%;制造產業(yè)銷售額為人民幣 966 億元,年增 17.8%;封測產業(yè)銷售額為人民幣 1082 億元,年增 5.9%。
中國半導體行業(yè)協(xié)會指出,中國半導體產業(yè)叁個主要產業(yè)結構比率已較過去更佳,今年上半年 IC 設計業(yè)占整體半導體比重 42%,制造業(yè)佔 27%,封測業(yè)則 31%,而各產業(yè)比率逐步從過去「大封測、小制造、小設計」,到現在的「大設計、中封測、中制造」的方向前進。
賽迪顧問則表示預估今年中國半導體產業(yè)規(guī)??赏_到人民幣 8766 億元,年增 15.9%,其中半導體 IC 設計產業(yè)全年預計達人民幣 3690 億元,年增 20.5%;制造產業(yè)預計達人民幣 2547 億元,年增 18.5%;封測產業(yè)預計達人民幣 2529 億元,年增 7.6%。
另一方面從中國半導體市場應用結構來看,比重最高的還是網路通訊領域,預計 5G 的大規(guī)模建設仍將推動 2020 年網路通訊領域晶片市場的規(guī)模快速成長。
此外,從 2011 年開始中國就是全球最大的半導體市場。2019 年的數據顯示,中國半導體市場規(guī)模占全球約 35%,是美國近兩倍,顯示中國在全球半導體市場中的地位已不可撼動。
賽迪顧問認為目前國際環(huán)境的不確定性仍影響中國半導體產業(yè)的發(fā)展。但長遠來看各國相互開放和合作肯定是主流,即便短期內仍可能會受到一些因素的干擾?,F階段半導體產業(yè)全球化的產業(yè)鏈已經形成,只有開放合作共創(chuàng)雙贏,才能夠實現產業(yè)發(fā)展。