ICC訊 (編譯:Anton)據(jù)LightReading報道,在美國芯片制造禁令9月15日生效之前,華為正在尋找高端芯片的新來源。華為移動設備部門主管俞城東(Richard Yu)表示,華為將繼續(xù)在第四季度推出其旗艦產(chǎn)品Mate 40智能手機,但它可能是華為自己的麒麟芯片中的最后一款。
5月宣布的商務部制裁措施已阻止華為的主要供應商臺積電(TSMC)在9月15日之后生產(chǎn)麒麟芯片。高通公司(Qualcomm)就是一個明顯的替代方案,其高通驍龍(Snapdragon)芯片將為首款5G iPhone提供動力,并將于年底推出。高通和華為上個月解決了長期的許可糾紛,這標志著雙方都愿意恢復業(yè)務關(guān)系。但高通將需要出口許可證才能供應華為,據(jù)報道,高通正在游說特朗普政府以取消禁令。
有人爭辯說,阻止高通芯片的出口只會將大量業(yè)務交給三星或臺灣的聯(lián)發(fā)科。然而,事情并非如此簡單。三星是華為的直接競爭對手,可能擔心其美國業(yè)務的后果,拒絕華為的要求。
據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科將為華為提供1.2億顆芯片,但充其量只是一家中端芯片制造商,不太可能取代麒麟的功能。
另一種選擇是轉(zhuǎn)向中國最大的芯片代工廠,A股新上市的半導體制造國際公司中芯國際(SMIC),該公司上個月在上海的首次公開募股中籌集了76億美元。但是它處于落后地位,并且直到現(xiàn)在,華為主要將其用于低端設備。麒麟芯片采用7納米工藝制造,而目前中芯國際只能批量生產(chǎn)14納米芯片。它可能需要一年或更長時間才能生產(chǎn)7nm。
另一個因素是美國的政治周期。 11月大選的結(jié)果可能決定華為的命運。盡管受到出口制裁,但華為上半年的銷售額仍增長了13%。其手機部門是最大的部門,占總收入4540億元人民幣(654億美元)的56%。
為了應對長期被美國排除在外的問題,華為還啟動了自給自足計劃,以加速其供應鏈的“去美國化”。到目前為止,只有筆記本電腦,智能屏幕和IoT設備不受美國技術(shù)的限制。