ICC訊 外媒報導,日本政府有意邀請晶圓代工龍頭臺積電赴日投資設(shè)廠,與日本半導體設(shè)備供應(yīng)商,攜手建立日本半導體產(chǎn)業(yè),對此,臺積電回應(yīng),不排除任何可能,但目前沒有相關(guān)計劃,一切以客戶需求為考量。
圖片來源:臺積電官網(wǎng)
日本雖有專精半導體制造設(shè)備或材料的企業(yè),但在半導體成品生產(chǎn)上,仍無法跟上其他國外企業(yè)的腳步,據(jù)外媒報導,
日本政府因此有意招攬擁有制造尖端半導體成品能力的海外企業(yè),到
日本投資與當?shù)仄髽I(yè)共組聯(lián)盟,以確保
日本國內(nèi)擁有半導體尖端技術(shù)生產(chǎn)能力為目標。
報導指出,目前已知
日本政府將以招攬
臺積電為主,協(xié)調(diào)給予到
日本設(shè)廠補助,也有意與韓國三星電子或歐美企業(yè)合作。
就
臺積電本身來看,其赴海外設(shè)廠的投資考量,包括規(guī)模經(jīng)濟、成本、人力與供應(yīng)鏈等三大要素。在
日本生產(chǎn)雖有制造設(shè)備或材料等供應(yīng)鏈,但相較于臺灣擁有包括IC 設(shè)計、封測、記憶體、材料與設(shè)備廠,及PCB 模組等,產(chǎn)業(yè)鏈完整,群聚效應(yīng)強,在
日本缺乏完整產(chǎn)業(yè)鏈,制造晶圓的成本仍相對高昂。
而從規(guī)模經(jīng)濟來看,目前美國客戶包括蘋果、Google、高通、英特爾、輝達、超微、賽靈思等,從蘋果iPhone 到美國政府軍用
芯片,都采用
臺積電晶圓代工技術(shù),美國市場營收占比約6成,在美設(shè)廠可就近服務(wù)美國當?shù)乜蛻簟?br />
反觀
日本地區(qū),
臺積電營收占比僅約5%,若在日設(shè)廠,恐難以達到規(guī)模經(jīng)濟效益。即便
日本政府傳出有意祭出數(shù)千億日圓的補助,但對
臺積電來說,誘因可能也不大。