ICC訊(編輯:Aiur) 7月3日-5日,在以“融合創(chuàng)新 智引未來”為主題的慕尼黑上海電子展上,廈門市三安集成電路有限公司(簡稱三安集成)秉承“專注于化合物半導體技術創(chuàng)新”的理念,隆重展示了其第三代功率半導體和光技術芯片產(chǎn)品組合,面向現(xiàn)在及未來汽車電動化、無人駕駛和5G高速網(wǎng)絡場景,迎接應用市場對高品質(zhì)化合物半導體持續(xù)增長的需求。
三安集成展廳(來源:公司提供)
在展會現(xiàn)場,訊石編輯采訪了三安集成光器件事業(yè)部銷售副總王益先生,以了解三安集成本次出展的各類化合物半導體晶圓,及面向光通訊市場需求,公司作為專業(yè)化合物半導體研發(fā)制造平臺的競爭優(yōu)勢。王總向訊石編輯表示,2020年疫情嚴重影響全球經(jīng)濟態(tài)勢,但隨著中國提出加速新型基礎設施建設發(fā)展,以5G基站、數(shù)據(jù)中心為代表的新基建領域正熱火朝天,推動光通訊產(chǎn)業(yè)整體需求的持續(xù)走高。同時,疫情傳播也一定程度上驅(qū)使人們選擇網(wǎng)絡視頻作為工作與生活方式。
王益表示,視頻會議、云計算、互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟、VR/AR視頻傳輸和5G電信應用,無不需要極高速的傳輸速率和極大傳輸帶寬,而當前恰恰暴露出網(wǎng)絡帶寬資源的緊缺,云計算能力的不足。云計算、帶寬需求,網(wǎng)絡容量迫切擴容升級,推動光通訊產(chǎn)業(yè),尤其是互聯(lián)互通、短距需求的增長,這給三安集成帶來極大的利好。
面向5G、數(shù)通、激光雷達等領域的光芯片組合(來源:公司提供)
為應對光通訊市場需求升級,三安集成通過產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合和大規(guī)模產(chǎn)能投入,從襯底、外延、先進制程到芯片的封裝和測試,光技術事業(yè)部根據(jù)客戶需求提供全面可靈活定制的合作方式和解決方案。三安集成在展會上推出10G-25G 850nm PD 芯片,1310/1550nm MPD,SPD,PD,APD芯片,2.5G/10G/25G DFB彩光芯片,10G/25G 850nm VCSEL芯片等各類光芯片產(chǎn)品。其中,25G 850/1310nm PD已實現(xiàn)大批量量產(chǎn),25G 850nm VCSEL和25G 1310nm/CWDM DFB也已經(jīng)可以小批量量產(chǎn)。下一步產(chǎn)品規(guī)劃,例如25G PAM4、56G 850nm短距產(chǎn)品正在持續(xù)推進。
同時,在光通訊領域也積極承接各類專業(yè)代工服務。另外,在非光通訊的3D領域,三安也強化VCSEL代工服務理念,持續(xù)升級生產(chǎn)平臺和基礎技術研究,為各類代工客戶提供最專業(yè)的制造服務。
光芯片晶圓(訊石攝)
借助母公司三安光電的成功經(jīng)驗,大批量的優(yōu)質(zhì)制造是三安集成的基因優(yōu)勢,公司定位于世界級化合物半導體制造平臺,擁有充沛的產(chǎn)能、機臺、廠房。王益相信,包括光通訊在內(nèi)的所有市場,三安集成跟下游器件廠商不存在任何競爭關系。公司優(yōu)勢是作為平臺型芯片供應商,不同于光器件公司內(nèi)部直屬的光芯片部門,可以更全面地掌握行業(yè)需求走向和細分要求,更不會局限于某個特定方向,因此容易把握自身產(chǎn)品的演進迭代。
眾所周知,追求規(guī)模效應以攤薄研發(fā)成本是半導體市場極其重要的發(fā)展目標,三安集成可以不自我設限地面向市場各類需求開放平臺,以品質(zhì)吸引客戶,同時發(fā)揮大批量制造和交付能力滿足客戶要求,規(guī)模效應攤薄成本并為后續(xù)產(chǎn)品迭代積累經(jīng)驗和資源。
做可信賴、一站式的光芯片伙伴 | 王益(右)
訊石認為,以三安集成為代表的專業(yè)化合物半導體廠商的崛起有助于推動光通訊產(chǎn)業(yè)進一步合理分工,讓下游企業(yè)將更多資源放在其擅長的地方,推動產(chǎn)業(yè)整體實力升級。
當前,5G基建和數(shù)據(jù)中心正在國內(nèi)各地開工建設,光接入網(wǎng)受到家庭帶寬需求處在升級階段,讓光通訊產(chǎn)業(yè)訂單持續(xù)增長,給核心光電芯片市場帶來海量需求,三安集成光芯片代工平臺將面向光通訊市場開放,發(fā)揮大批量制造能力優(yōu)勢,用高品質(zhì)產(chǎn)品和定制化服務幫助客戶為5G和數(shù)據(jù)中心新基建創(chuàng)造價值。