如何增加數(shù)據(jù)中心的端口密度

  ICC訊 數(shù)據(jù)中心對(duì)網(wǎng)絡(luò)連接性的需求正在上升，特別是越來越多地采用17286芯光纖或34566芯光纜的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。將這么多數(shù)量光纖連接到服務(wù)器和交換機(jī)是一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)，因?yàn)闄C(jī)架空間有限。光纖配線架是解決這一挑戰(zhàn)的核心。為了解決這一問題，業(yè)界廠商正在提高配線架中的端口密度，以滿足不斷增長(zhǎng)的帶寬需求。

  機(jī)架空間實(shí)現(xiàn)最大化

  數(shù)據(jù)中心架構(gòu)師面臨的一項(xiàng)挑戰(zhàn)是最大限度地利用寶貴的機(jī)架空間。每個(gè)機(jī)架通常具有42個(gè)機(jī)架單元(RU)或48個(gè)機(jī)架單元(RU)，其主要目標(biāo)是利用這些空間部署盡可能多的服務(wù)器。顯然，用于無(wú)源組件的空間越小，用于有源硬件的空間就越大。數(shù)據(jù)中心架構(gòu)師希望最大程度地利用寶貴的數(shù)據(jù)中心面積部署網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備，而增加端口密度是一個(gè)有效的解決方案。

  同時(shí)，在網(wǎng)絡(luò)連接性方面，數(shù)據(jù)中心架構(gòu)師采用不同的應(yīng)用程序和光纖接口。一些使用串行連接，而另外一些則采用并行連接以增加帶寬。在理想情況下，無(wú)源基礎(chǔ)設(shè)施和水平布線提供盡可能多的靈活性和模塊化特性，從而避免為滿足不同需求而購(gòu)買不同類型的接線解決方案。網(wǎng)絡(luò)連接器格式也在不斷發(fā)展：?jiǎn)喂C和雙工LC多年來已經(jīng)流行。替代的小型化串行連接器格式(如Senko的SN、USConec的MDC)正在參與最新的“連接器之爭(zhēng)”。而在過去的十年中，并行連接技術(shù)已取得了巨大的進(jìn)步。

  但是網(wǎng)絡(luò)連接器的性能正在不斷改進(jìn)，并且每個(gè)人都希望在選擇網(wǎng)絡(luò)連接器類型時(shí)擁有最大的靈活性。無(wú)論是每個(gè)端口具有兩根光纖的雙工連接器，還是每個(gè)端口具有更大連接范圍的并行連接器。USConec已證明每個(gè)端口帶有MTP的72芯光纖，而每個(gè)MPO/MTP端口接入24芯光纖很常見。端口首選項(xiàng)可以從串行連接轉(zhuǎn)移到并行連接，并最終還將采用串行連接技術(shù)。如果沒有靈活的平臺(tái)，則面向未來的MAC數(shù)量將會(huì)受到限制，并且投資的期限也會(huì)受到限制。

  接插板是在計(jì)算硬件和高芯數(shù)光纜之間建立連接的地方。用戶在最初部署中，需要部署屏蔽電纜以及接插板上端口的閂鎖。用戶需要良好的電纜管理(在平臺(tái)設(shè)計(jì)時(shí)構(gòu)思并在安裝時(shí)進(jìn)行部署)，并且需要訪問端口閂鎖。在某些固定面板設(shè)計(jì)中，進(jìn)入面板的前部和后部的需求會(huì)影響靈活性。

  一些供應(yīng)商提供帶有適配器的面板，每個(gè)面板可能會(huì)提供更多的端口，但他們忽略了電纜管理方面，并且并沒有靈活性或模塊化特性。可移動(dòng)面板提供了更好的端口閂鎖訪問權(quán)限，但其模塊化和靈活性方面往往不足。

  這些解決方案中的大多數(shù)都提供有限的模塊化，因此用戶在購(gòu)買面板時(shí)必須了解端口類型。另外，當(dāng)以最大密度填充固定面板的端口時(shí)，沒有可用于端口識(shí)別的面板空間。使用固定面板時(shí)，為了獲得最大的密度，面板設(shè)計(jì)可能會(huì)偏離1RU面板的空間，必須采用2RU、3RU甚至更多的機(jī)架空間，才能實(shí)現(xiàn)最高的端口密度。

  傳統(tǒng)的模塊化接插板設(shè)計(jì)將某些制造商的每個(gè)機(jī)架單元(RU)限制為72個(gè)端口。一些供應(yīng)商擁有不可互換的平臺(tái)，這些平臺(tái)并不靈活。其他解決方案犧牲了端口密度來維護(hù)與自動(dòng)化基礎(chǔ)設(shè)施管理(AIM)解決方案的接口，而這種落后的技術(shù)使得許多供應(yīng)商無(wú)法提高光纖密度。此外，許多供應(yīng)商不想引入與以前的平臺(tái)不兼容的新平臺(tái)。

  靈活性和模塊化是關(guān)鍵

  靈活性和模塊化的價(jià)值在于可以重新配置平臺(tái)，以適應(yīng)交付不同應(yīng)用程序的不同需求。如果平臺(tái)在連接器級(jí)別是模塊化的，則可以根據(jù)需要將串行和并行端口容納在同一端接盒中。此外，模塊化連接器可通過使用彩色適配器、鍵控適配器，帶擋板和不帶擋板的適配器等實(shí)現(xiàn)端口指定。

  平臺(tái)級(jí)別的模塊化設(shè)備還允許客戶在保持端口密度的同時(shí)在多種應(yīng)用中使用相同的端接盒。如果用戶采用高芯數(shù)光纜的電纜，則由于路徑受限(例如導(dǎo)管較小)，可能無(wú)法進(jìn)行兩端的預(yù)端接。平臺(tái)的模塊化應(yīng)該擴(kuò)展到端接盒，因此具有不同內(nèi)部組件的同一端接盒可以容納其內(nèi)部或外部的現(xiàn)場(chǎng)拼接。

  如今，MPO已成為數(shù)據(jù)中心首選的并行光連接器，主要采用12芯光纖。最近基于突破性應(yīng)用，發(fā)現(xiàn)12芯光纖插芯中的8條活性光纖受到青睞。而其平臺(tái)至少應(yīng)支持這些選項(xiàng)。理想的解決方案將支持8芯光纖和12芯光纖連接，并具有額外的功能來支持更新的并行連接變體，其中包括一行16芯光纖以及同一MPO中的兩行，即24芯光纖和32芯光纖連接。在理想情況下，接插平臺(tái)將能夠在同一外殼中混合使用接插盒，而不會(huì)損失端口密度。大多數(shù)解決方案都支持其中兩種或三種。

  未來將會(huì)出現(xiàn)更多使用并行連接的趨勢(shì)，這通常是帶寬增加的第一步。隨著收發(fā)器處理速度的提高，串行應(yīng)用通常首先進(jìn)入市場(chǎng)。通過增加更多的通道(光纖)，可以以相同的處理速度增加帶寬。隨著收發(fā)器效率和速度的提高，串行連接解決方案趨向于取代早期的并行解決連接方案，這是周期性的。大多數(shù)數(shù)據(jù)中心從串行應(yīng)用開始，隨著并行應(yīng)用增加帶寬，在幾年之后，由于收發(fā)器效率的提高，又會(huì)回到串行連接解決方案。端接平臺(tái)應(yīng)具有靈活的能力，以便隨著應(yīng)用的發(fā)展而輕松地從串行遷移連接到并行連接，然后遷移回串行連接。

  理想的連接解決方案應(yīng)適應(yīng)這些趨勢(shì)，輕松支持串行連接和并行連接，并適應(yīng)不同類型的連接器和電纜管理要求。通過設(shè)計(jì)具有高度模塊化和靈活性的配線架，光纖供應(yīng)商可以為數(shù)據(jù)中心架構(gòu)提供更多的支持。