美國半導體協(xié)會游說政府投資370億助發(fā)展

  ICC訊 美國半導體協(xié)會(SIA)代表美國半導體產(chǎn)業(yè)95%的廠商，向聯(lián)邦政府強力游說，爭取370億美元的資金補助，用以補貼建廠與研發(fā)等經(jīng)費，確保美國半導體廠的競爭力領先于受政府高度補貼的中國廠。SIA總裁暨執(zhí)行長John Neuffer針對近日政府提出在亞利桑那州興建晶圓廠的計畫發(fā)表聲明。

  John Neuffer表示，有鑒于世界其他國家正在緊急投資其半導體產(chǎn)業(yè)，我們需要強力理解情勢的美國政府承諾投資美國的晶片廠商，以增加國內(nèi)的半導體產(chǎn)量。期待未來與美國政府攜手制定并執(zhí)行投資策略，推動產(chǎn)業(yè)成長。

  據(jù)華爾街日報指出，SIA提議投入50億美元的聯(lián)邦資金興建一座半導體工廠，由政府與民間企業(yè)共同融資與經(jīng)營，同時將150億元分配到補貼各州未來新建工廠所需的設備，并再提撥170億元用于研發(fā)支出，共計370億美元。對此，美國商務部長羅斯及國務卿龐培歐正在擬定可行方案，雖然提案需經(jīng)修改才可會通過，但仍推動國會正視半導體業(yè)的投資需求。