5G和數(shù)據(jù)中心雙擎驅(qū)動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

  ICC訊 5G和云計(jì)算數(shù)據(jù)中心同時(shí)進(jìn)入新周期起點(diǎn)，5G新應(yīng)用將帶動(dòng)數(shù)據(jù)流量十倍級(jí)別爆炸式增長(zhǎng)。光模塊作為網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的關(guān)鍵部件，有望迎來(lái)技術(shù)代際更迭和需求高速增長(zhǎng)雙引擎驅(qū)動(dòng)，是流量爆發(fā)邏輯最受益的細(xì)分領(lǐng)域。25G前傳起量、100G需求恢復(fù)和400G蓄勢(shì)待發(fā)驅(qū)動(dòng)行業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，未來(lái)光模塊產(chǎn)業(yè)鏈將由中國(guó)企業(yè)主導(dǎo)，行業(yè)卡位優(yōu)秀并具備上游芯片能力的行業(yè)龍頭將引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模建設(shè)落地，5G新應(yīng)用帶動(dòng)數(shù)據(jù)流量快速爆發(fā)。電信運(yùn)營(yíng)商和云巨頭資本開(kāi)支雙雙回暖，疊加流量驅(qū)動(dòng)帶來(lái)的光模塊速率提升，光模塊迎來(lái)技術(shù)代際更迭和需求爆發(fā)的雙輪驅(qū)動(dòng)。光模塊產(chǎn)業(yè)鏈格局呈現(xiàn)橄欖球式分布，模塊封裝競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，具備高端光模塊技術(shù)引領(lǐng)和核心芯片能力的公司將占據(jù)長(zhǎng)期領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。根據(jù)信通院的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，5G建設(shè)周期將長(zhǎng)達(dá)十年之久，在2019年至2023年期間投資額急劇上升。受限于當(dāng)前發(fā)展不平衡的通信產(chǎn)業(yè)鏈，我國(guó)下游設(shè)備商環(huán)節(jié)擁有全球競(jìng)爭(zhēng)力，中游模塊集成環(huán)節(jié)占比相對(duì)不高，上游芯片進(jìn)口依賴(lài)強(qiáng)。尤其是一些國(guó)內(nèi)光模塊廠商受限于芯片產(chǎn)業(yè)，利潤(rùn)比較難以獲得。因此想要對(duì)模塊市場(chǎng)的形勢(shì)有所認(rèn)識(shí)，先要從上游的芯片產(chǎn)業(yè)看起。

  在光模塊成本結(jié)構(gòu)中，光芯片的價(jià)值含量最高。光芯片能占到光模塊物料成本的30%~50%左右，高速率光芯片甚至能到60%。國(guó)內(nèi)已能實(shí)現(xiàn)10Gb/s的激光器量產(chǎn)，25Gb/s激光器尚待成熟。國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體領(lǐng)域這些年投入較大，正在追趕。

  中國(guó)加入WTO之后，光模塊行業(yè)開(kāi)始在國(guó)內(nèi)發(fā)展起來(lái)，然后開(kāi)始向上游光器件、光芯片發(fā)展。廣證恒生統(tǒng)計(jì)顯示，國(guó)內(nèi)通信設(shè)備占全球份額40%~70%，但是光模塊只有約19%，而上游芯片不到1%。國(guó)產(chǎn)光芯片以中低端為主，提供10G以上的有光迅科技、華為海思和香港上市公司昂納科技;10G以下的有華工科技子公司華工正源。

  隨著云資本開(kāi)支潮到來(lái)，未來(lái)兩三年數(shù)通光模塊的放量預(yù)期增強(qiáng)。行業(yè)普遍看好云數(shù)據(jù)中心和光模塊行業(yè)未來(lái)。人類(lèi)社會(huì)活動(dòng)離不開(kāi)數(shù)據(jù)和流量。隨著5G網(wǎng)絡(luò)的完善，云游戲、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等基于5G速率的應(yīng)用技術(shù)都將逐步成熟并推動(dòng)流量快速增長(zhǎng)。而數(shù)據(jù)和流量增長(zhǎng)將驅(qū)動(dòng)更多數(shù)據(jù)中心的建設(shè)及數(shù)據(jù)中心內(nèi)部交換機(jī)、服務(wù)器和光模塊等硬件的需求?？紤]流量帶來(lái)的速率的技術(shù)迭代所產(chǎn)生的光模塊更替需求。從現(xiàn)有行業(yè)趨勢(shì)看，數(shù)通光模塊每3~5年迭代一次。100G產(chǎn)品于2016年在全球推廣，2020年400G開(kāi)始上量部署，預(yù)計(jì)3年左右，800G也將進(jìn)入應(yīng)用。未來(lái)的光模塊速率還將演進(jìn)至1.6T和3.2T，流量驅(qū)動(dòng)光模塊技術(shù)迭代和市場(chǎng)增長(zhǎng)的效應(yīng)明顯。

  2019年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模約92億美元，受益于5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)以及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)需求回暖，2020年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到114億美元。由此帶來(lái)光芯片特別是25G以上光芯片需求數(shù)量呈現(xiàn)幾何級(jí)上漲。據(jù)預(yù)計(jì)，25G以上高端光芯片在2020年全球需求達(dá)到5億顆。至2025年全球需求量將達(dá)到18億顆。國(guó)內(nèi)需求超過(guò)9億顆。

  目前5G網(wǎng)絡(luò)、超高速率互連的數(shù)據(jù)中心、通信云等層出不窮，5G(無(wú)線接入)和數(shù)據(jù)中心(以太網(wǎng))這兩大重點(diǎn)應(yīng)用會(huì)推動(dòng)光模塊市場(chǎng)迎來(lái)更大規(guī)模的發(fā)展。無(wú)論是數(shù)據(jù)中心還是5G建設(shè)中前傳、中傳、還是回傳所使用的光模塊，都會(huì)直接對(duì)應(yīng)到25G光芯片的需求，國(guó)產(chǎn)25G光芯片的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)度將有可能直接影響我國(guó)5G的部署進(jìn)程。而從光芯片市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，僅考慮光通信和消費(fèi)電子兩個(gè)領(lǐng)域市場(chǎng)，其全球市場(chǎng)規(guī)模在2020年有望達(dá)到134億美元。未來(lái)5年到2025年有望達(dá)到269億美元。