熙邦膠水應(yīng)用于高速光模塊解決方案

  ICC訊 隨著5G逐步進(jìn)入大規(guī)模建設(shè)階段，全國各地運(yùn)營商招標(biāo)5G前傳光模塊證明，5G承載網(wǎng)對(duì)高速率光模塊的需求量正在快速攀升，同時(shí)也推高了光模塊對(duì)質(zhì)量可靠性的工藝要求。為了制造符合市場(chǎng)需求的工業(yè)級(jí)和商業(yè)級(jí)光模塊，采用高可靠的膠水是其制作工藝的關(guān)鍵材料，高速光模塊對(duì)膠水的需求量也越來越高。為此，熙邦對(duì)于光模塊用膠進(jìn)行了深入研究和對(duì)比。

  傳統(tǒng)的光模塊用膠方案通常是：

  一、UV+8353環(huán)氧膠的方式進(jìn)行粘接固定

  1、UV過程中收縮率太大，導(dǎo)致對(duì)光后的器件產(chǎn)生位移;

  2、加溫過程中膠水粘度更低，容易對(duì)器件產(chǎn)生位移;

  3、加溫過程中，低分子物質(zhì)容易溢出，對(duì)芯片和光路極易產(chǎn)生影響;

  4、傳統(tǒng)的UV膠Tg較低，烘烤過程中膠體容易變軟;

  5、綜上述因素的影響，工藝難度會(huì)變得更大。

  二、 熙邦推薦的解決方案：5530/5156(多重固化體系)

  5530產(chǎn)品特性：

  1、該產(chǎn)品是單組份膠，擁有可UV固化，熱固化或UV+熱固多重固化性能;

  2、5530可以直接替代UV膠及熱固化膠兩種膠水;

  3、Tg可達(dá)140度以上，不會(huì)有烘烤時(shí)產(chǎn)生膠體變軟的現(xiàn)象;

  4、超低揮發(fā)物，不會(huì)對(duì)芯片及光路產(chǎn)生影響;

  5、快速UV固化，低溫烘烤，對(duì)PCB板和其他低溫元件有良好的保護(hù)作用;

  6、高可靠性，適合高要求光模塊場(chǎng)景。

  5156產(chǎn)品特性：

  1、單組份膠，具有UV+熱固化一體綜合特性;

  2、UV后具有一定的彈性體，有效消除固化應(yīng)力;

  3、適合于對(duì)成本有一定要求的光模塊應(yīng)用場(chǎng)景。