漢高推出新型microTIM導(dǎo)熱涂層，每個可插拔光模塊(POM)最多降低5.0°C

  ICC訊 大數(shù)據(jù)時代的所有應(yīng)用對數(shù)據(jù)帶寬和低延時性提出了更高要求，而下一代超大規(guī)模和云數(shù)據(jù)中心正在過渡到400 Gb以太網(wǎng)(GbE)標(biāo)準(zhǔn)。

  5G網(wǎng)絡(luò)流量的管理需要越來越多的高速交換和路由設(shè)備，這對確保設(shè)備最佳性能的高效熱管理提出新挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)用于可插拔光模塊接口(POM)的界面導(dǎo)熱材料(TIM)，表現(xiàn)并不理想。我們需要導(dǎo)熱性能更強的解決方案：

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  極大幫助先進數(shù)據(jù)中心設(shè)備實現(xiàn)高效運行

  隨著光通訊技術(shù)向400 Gb模塊升級，每個POM的功率水平可以達到15瓦(單線卡多達32個光模塊)。本系列專為增強模塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)而設(shè)計，兼具耐用性、導(dǎo)熱性的薄膜涂層，適用于與POM接觸的網(wǎng)絡(luò)線卡散熱器。

  特殊的涂層材料促進了模塊的散熱，實現(xiàn)每瓦降低0.33°C工作溫度。這意味著，對于一個15瓦功率的光模塊而言，BERGQUIST microTIM mTIM 1000系列導(dǎo)熱涂層可以幫助其最高降低5°C，這一降溫特性在整個線卡集成中裨益顯著。

  “傳統(tǒng)的界面導(dǎo)熱(TIM)墊片和膠帶不同，這系列產(chǎn)品的部分散熱效果取決于材料的耐用性和應(yīng)用適應(yīng)性。傳統(tǒng)的熱管理解決方案通常在插拔后失效，而新型microTIM可以輕松承受重復(fù)性的拔插。產(chǎn)品的熱性能和耐久性共同幫助客戶解決高功率400 GbE光模塊性能和部署帶來的挑戰(zhàn)?！?/strong>