ICCSZ訊(編譯:Nina)美國(guó)加州時(shí)間,2020年3月10日--Lumentum Holdings公司(以下簡(jiǎn)稱Lumentum),今天宣布推出三款突破性的新型高速數(shù)據(jù)通信激光芯片,擴(kuò)大了其產(chǎn)品組合,以支持未來(lái)不斷增長(zhǎng)的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和5G無(wú)線應(yīng)用。
超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)中預(yù)期的強(qiáng)勁數(shù)據(jù)增長(zhǎng)正推動(dòng)著對(duì)數(shù)據(jù)通信激光芯片的體積、可靠性、成本和速度的新需求。Lumentum利用數(shù)十年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),開(kāi)發(fā)出先進(jìn)的光子解決方案來(lái)滿足這些要求。
Lumentum是首家推出且量產(chǎn)面向100G PAM4應(yīng)用的高性能外部調(diào)制激光器(EML)的提供商。Lumentum的50G PAM4垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)具有高性能、突破性的客戶價(jià)值和量產(chǎn)能力。此外,Lumentum新開(kāi)發(fā)的50G PAM4直接調(diào)制激光器(DML)使客戶能夠以更簡(jiǎn)單、成本更低的DML產(chǎn)品提供與EML相當(dāng)?shù)男阅軄?lái)支持50G和200G應(yīng)用,從而降低總體成本。
100G PAM4非制冷EML:適用于下一代數(shù)據(jù)中心
Lumentum針對(duì)PAM4優(yōu)化的53Gbaud EML無(wú)需使用TE冷卻器即可支持完整的C-temp收發(fā)器設(shè)計(jì)。作為在復(fù)雜EML技術(shù)方面具有專業(yè)知識(shí)的長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)者,Lumentum已開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款非制冷自密封EML。該激光器芯片將于2020年第三季度出樣。它將通過(guò)支持寬溫度范圍和高性能2km PAM4模塊,引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)從100G過(guò)渡到400G。
50G PAM4 VCSEL:適用于高速短距離光網(wǎng)絡(luò)
憑借其先進(jìn)的6英寸GaAs晶圓制造和高可靠性3D感測(cè)VCSEL量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),Lumentum推出的50G(28GBaud)VCSEL可提供前所未有的規(guī)模均勻性。此外,這款VCSEL適用于0oC至80oC的非密封應(yīng)用,可提供極高的良率,并且符合RoHS10和Telcordia GR-468的要求。Lumentum將于2020年第二季度向客戶提供該解決方案。
50G PAM4 DML:適用于5G中回傳和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心
Lumentum新款DML使用復(fù)雜的腔體設(shè)計(jì),可在寬廣且苛刻的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。該50G PAM4(28 Gbaud)DML具有更高的帶寬,可提供與EML相同的性能,但占用的空間更小且更具成本效益。該產(chǎn)品現(xiàn)已可提供樣品。