CIOE2019|MRSI高速系列1.5微米貼片機首次亮相CIOE, 為數據中心和5G發(fā)展加力

  ICCSZ訊 9月4-7日，第21屆中國國際光電博覽會在深圳會展中心圓滿舉辦。展會上，5G網絡建設收到了產業(yè)鏈的極大關注，尤其是5G前傳方案的選擇成為炙手可熱的話題，參展展臺上5G展品必不可少。在數據中心方面，多家光模塊廠商重點展出400G產品，備戰(zhàn)規(guī)模商用。隨著通信技術的進步，光電器件速率的不斷提升，企業(yè)對大批量、高精度及高混合的自動化生產提出了越來越高的要求。在展位號1C86，MRSI Systems攜此前推出的MRSI高速系列1.5微米貼片機展出并進行現(xiàn)場演示。

  為滿足光通信企業(yè)的自動化生產需求。MRSI的產品MRSI-H和MRSI-HVM是對之前MRSI-H3和MRSI-HVM3進行改進升級，其精度從3Sigma的±3微米提高至±1.5微米，工作速度仍保持不變。MRSI業(yè)界領先的1.5微米貼片機保持原有的靈活特性，可以滿足更小型化、更高密度的高混合集成器件生產。隨著5G建設即將來臨和數據中心和骨干網絡的400G +光電器件的成熟，1.5微米貼片機滿足了高速率的DFB / WDM / EML TO-can TOSA / ROSA，400G/800G, 5G RF等關鍵器件大規(guī)模生產的迫切需求。

  在市場方面，MRSI Systems在中國深圳南山綠創(chuàng)云谷大廈的Mycronic展示中心5月份正式開放，展示中心配備MRSI-HVM貼片機和資深的專業(yè)技術人員，更方便企業(yè)攜帶樣品進行打樣、試驗，也非常歡迎企業(yè)聯(lián)系并討論公司的應用要求和MRSI可提供的解決方案。加上微電子/光電領域資深專家賀尉宗(Hendry He)的加入，MRSI Systems 將給中國地區(qū)的光電企業(yè)帶來更優(yōu)質的自動化貼片與點膠工藝解決方案及市場服務。下面，我們一起來看一下MRSI高速系列1.5微米貼片機的特點和給客戶帶來的價值。

  為什么需要1.5微米設備：

  器件產品的最終生產封裝精度取決于機器精度和貼片材料的質量，1.5微米量產設備的出現(xiàn)為器件設計提供了前所未有的高精度封裝地可能性。更高精度的貼片設備可以為產品設計者帶來更大的設計空間以設計性能更加優(yōu)越的產品

  更高精度的設備可以為量產的原材料提供更大的容差，從而降低材料的制造成本，也可以提高量產產出的合格率，還能降低新產品導入的風險。

  100G以上數據中心的高速光模塊器件的密集程度越來越高，但模塊體積越來越小。1.5微米量產設備可以在同一模塊里集成更多芯片，保持更小空隙做高速鍵合。

  對5G基站的RF射頻功放器件和相控陣天線，需要更高的精度去滿足細長的超薄芯片非常均衡的貼裝，以及高速量產的需求

  左起：MRSI 高級戰(zhàn)略營銷總監(jiān)周利民、MRSI中國區(qū)銷售總監(jiān)賀尉宗(Hendry He) 、MRSI總裁Michael Chalsen 、訊石凌科和馮春慧

  MRSI-HVM設備特點

  MRSI-HVM是為特定的器件大批量生產應用設計，如：芯片對載體(CoC)，芯片對基板(CoS)，芯片對底板(CoB)。這些器件使用共晶焊和/或環(huán)氧粘膠貼片工藝生產。

  MRSI-HVM可選擇右側熱頭加熱，具有恒溫加熱或脈沖加熱兩種方式，左側仍然是相同的標準MRSI-HVM機頭，這種熱頭加熱的選擇是專門為多個芯片共晶焊接到一個共同的基板上而設計的，以避免回流相鄰的焊盤。

  MRSI-HVM對于有源光纜(AOC)/印刷電路板(PCB)/金屬管殼類器件，可選擇帶傳送帶版本機器，配有可運送單夾具或多盒式輸入的直列式連線輸送帶。對有源光纜(AOC)或類似印刷電路板(PCB)上貼片，金屬管殼封裝和CoC等多種形式的芯片載體可以自動運輸。工藝選擇包括共晶焊、環(huán)氧樹脂粘膠、UV環(huán)氧樹脂點膠和原位UV固化。

  MRSH-H-LD設備特點

  · 為半導體激光器貼裝大尺寸芯片，用于封裝先進的光器件模組和射頻器件模組，如工業(yè)激光器、光纖放大器、照明和傳感器，以及RF功放器件和相控陣天線

  · 關鍵技術構成模塊已經在我們靈活和高速的MRSI-HVM平臺得到應用驗證

  · 提供行業(yè)領先的產出、具備卓越的靈活性和準確性

  · 獨特的加熱臺可為大功率半導體激光器和其他光子學客戶提供快速可靠的共晶焊

  · 單管的CoS, 陣列的BoS，和C-mount等的貼片可在同一臺機器上進行

  MRSI-H-TO設備特點

  · 為帶有共晶工藝或多芯片復雜TO設計的高速量產設備，適用于WDM和EML-TO等多芯片產品

  · 關鍵技術構成模塊已經在我們靈活和高速的MRSI-HVM平臺得到應用驗證并進行了優(yōu)化

  · 提供行業(yè)領先的產出、具備卓越的靈活性和準確性

  · TO處理器配合取放頭進行并行處理

  · 集成在貼片機頭上的運動過程自動換刀器具有12個真空頭/夾頭，用于不同芯片之間的零時間切換，以實現(xiàn)多芯片多工藝在一臺機器高速完成

  MRSI Systems價值體現(xiàn)

  行業(yè)領先的標準貼片機，被絕大多數行業(yè)領先企業(yè)所采納并得到驗證;

  行業(yè)領先的高精度，更好的產量裝備可適應更高密度的封裝;

  行業(yè)領先的靈活性，真正的多芯片多工藝生產設備，適合大批量高混合制造;

  行業(yè)領先的技術支持團隊和應用專家;

  35年以上的工業(yè)經驗，24/7可靠的現(xiàn)場操作。