CIOE 2019 | 助力5G網(wǎng)絡，金信諾光模塊聯(lián)結未來

  ICCSZ訊 金信諾作為信號聯(lián)接技術創(chuàng)新者，長期以來致力于5G與智聯(lián)網(wǎng)領域的發(fā)展。在本次展會上，將重點通過面向5G應用場景的25G、100G全系列光模塊、光跳、光纜等光通信解決方案以及面向數(shù)據(jù)中心的AOC、DAC、ACC等互聯(lián)解決方案，全面展現(xiàn)金信諾基于5G的技術創(chuàng)新和領先科技。

  金信諾期待通過展會的平臺與業(yè)內(nèi)的朋友進行深度交流、強化合作，再次竭誠歡迎業(yè)界朋友蒞臨展會現(xiàn)場進行參觀和指導!展位號：1號館，1B70。

  金信諾核心參展產(chǎn)品

  關于金信諾

  金信諾·信號聯(lián)接技術創(chuàng)新者，成立于2002年4月，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的高科技民營上市公司(股票代碼：300252.SZ)，專注通過踐行軍民融合的持續(xù)創(chuàng)新以及基于5G與智聯(lián)網(wǎng)的前瞻布局為全球多行業(yè)、多領域的核心客戶提供全系列信號聯(lián)接產(chǎn)品、方案和服務。

  金信諾武漢光模塊研發(fā)中心依托金信諾集團平臺，擁有業(yè)界一流的研發(fā)與產(chǎn)品運營團隊，配備超過70多名研發(fā)工程師。其中資深專家5人(光模塊行業(yè)經(jīng)驗20年以上)，高級專家10人(行業(yè)經(jīng)驗超過10年以上)。核心團隊成員擁有多年行業(yè)主流公司從業(yè)經(jīng)驗，具備豐富的4*25G TOSA/ROSA組件、100G QSFP28模塊、可調(diào)激光器等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗。

  金信諾具備光器件、光模塊的規(guī)劃、研發(fā)、測試、生產(chǎn)、物流、銷售的端到端交付能力，針對4G無線基站配套使用的10G、6G工業(yè)級光模塊以及數(shù)據(jù)中心使用的25G、40G、100G 多模模塊、AOC已批量供貨;在面向5G網(wǎng)絡的100G、25G光模塊上重點投入，已實現(xiàn)小批量發(fā)貨。產(chǎn)品規(guī)劃與樣品交付能力位居行業(yè)一流梯隊，其中工業(yè)級100G、25G光模塊已進入行業(yè)主流設備商的小批量測試階段。