武漢敏芯半導(dǎo)體攜光通信芯片全系列產(chǎn)品參展CIOE 2019

  ICCSZ訊 一年一度行業(yè)盛會(huì)--第21屆中國(guó)國(guó)際博覽會(huì)(CIOI 2019)將于9月4-7日在深圳會(huì)展中心開(kāi)幕，屆時(shí)武漢敏芯半導(dǎo)體(展位號(hào)：1C31)將攜光通信、數(shù)據(jù)中心、5G通訊等相關(guān)領(lǐng)域的最新科技成果首次亮相光博會(huì)。誠(chéng)邀業(yè)界客戶(hù)及同仁前來(lái)參觀交流和指導(dǎo)。

  展位號(hào)：1號(hào)館C區(qū)31

  時(shí)間：2019年9月4日-7日

  地址：深圳會(huì)展中心

  展會(huì)亮點(diǎn)

  關(guān)于武漢敏芯

  武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司成立于2017年12月，是一家專(zhuān)注于光通信用激光器和探測(cè)器芯片產(chǎn)品，集研發(fā)、制造和銷(xiāo)售于一體的高科技企業(yè)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為2.5G/10G/25G全系列激光器和探測(cè)器光芯片及封裝類(lèi)產(chǎn)品。

  敏芯半導(dǎo)體擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以“做好每一顆光電芯片，讓世界愛(ài)上中國(guó)芯”為企業(yè)使命，致力于解決中高端芯片長(zhǎng)期依賴(lài)國(guó)外進(jìn)口的瓶頸問(wèn)題，為全球光器件和光模塊廠商提供優(yōu)質(zhì)的全系列光芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。

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  武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司

  官網(wǎng)：www.mindsemi.com

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