專訪博創(chuàng)科技：收購英國PLC芯片廠強(qiáng)化垂直整合 產(chǎn)品全面性適應(yīng)市場新形態(tài)競爭

  ICCSZ訊（編輯：Aiur） 互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的流量爆發(fā)驅(qū)動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)硬件設(shè)施的發(fā)展，光通信器件產(chǎn)業(yè)受益于基礎(chǔ)設(shè)施投資擴(kuò)大的同時(shí)，還正在面臨一場新的市場變化，從器件、芯片的傳統(tǒng)分工到器件—芯片的垂直整合，自主芯片能力已經(jīng)成為光器件企業(yè)的關(guān)鍵競爭力。近期，PLC光無源器件的領(lǐng)軍者、我國上市公司博創(chuàng)科技股份有限公司(簡稱博創(chuàng)科技)通過收購原Kaiam英國PLC芯片廠，掌握了先進(jìn)的PLC芯片技術(shù)平臺(tái)，使公司具備了完整的基于PLC技術(shù)的無源芯片研發(fā)設(shè)計(jì)和制造能力，在市場競爭演變中占據(jù)了先機(jī)。

  博創(chuàng)科技副總經(jīng)理黃俊明先生向訊石表示，基于PLC(平面光波導(dǎo))技術(shù)平臺(tái)，公司可以設(shè)計(jì)制造應(yīng)用于光傳輸系統(tǒng)的AWG、VOA和MEMS等多種器件的光無源芯片。黃總表示，英國PLC芯片廠制造銷售的AWG芯片享譽(yù)全球。據(jù)了解，AWG芯片大量運(yùn)用在高速光模塊、WDM產(chǎn)品等光通信器件中。而波分技術(shù)是未來5G承載網(wǎng)技術(shù)解決方案之一。未來5G商用部署將催生數(shù)千萬量級的AWG芯片以及其他芯片的需求。

博創(chuàng)黃總（左）和訊石編輯

  平面光波導(dǎo)技術(shù)是通過在硅襯底上刻蝕光波導(dǎo)層，制成PLC光分路器、AWG和VOA等器件中的無源芯片，博創(chuàng)英國PLC芯片廠是全球領(lǐng)先的PLC晶圓廠之一。而博創(chuàng)科技自成立起便是推動(dòng)平面光波導(dǎo)集成光學(xué)技術(shù)和產(chǎn)品商業(yè)化的領(lǐng)導(dǎo)者，是高質(zhì)量PLC光分路器、AWG、VOA和VMUX等產(chǎn)品的全球供應(yīng)商?？梢哉f，英國PLC芯片廠和博創(chuàng)科技在市場開拓、產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新等方面有很強(qiáng)的協(xié)同性。該工廠的加入將強(qiáng)化公司的器件封裝-芯片的垂直整合能力。

  與此同時(shí)，博創(chuàng)科技在有源器件領(lǐng)域也開展了深度布局，根據(jù)董事會(huì)秘書鄭志新先生介紹，公司在有源器件方面進(jìn)行了三大布局：一是2018年收購PON光模塊供應(yīng)商成都迪譜，為公司增加了10G PON光收發(fā)模塊產(chǎn)品技術(shù)。該收購交易隨著運(yùn)營商2018年起加大10G PON建設(shè)投入而給公司帶來良好的收益。二是在開發(fā)數(shù)據(jù)中心光模塊方面加大力度，并努力拓展客戶。三是2017年投資設(shè)立上海圭博，專注于硅光子高速光模塊研發(fā)，預(yù)計(jì)今年底首款產(chǎn)品將面世交付客戶。有源器件研發(fā)和業(yè)務(wù)增長，讓博創(chuàng)科技成為全面的光器件供應(yīng)商。這種全面性在市場競爭新形態(tài)下尤為重要。

  訊石認(rèn)為，光器件市場競爭正面臨新形態(tài)，首先是全球光器件模塊領(lǐng)導(dǎo)者通過并購整合成為更強(qiáng)大全面的供應(yīng)商，掌握更大的市場話語權(quán)，其次是光電芯片資源的重要性與日俱增，《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖(2018-2022)》指出，2017年我國高端25G光芯片國產(chǎn)化率僅為3%。掌握光器件中高價(jià)值的技術(shù)和產(chǎn)品，形成有源、無源器件的全面布局，對市場也有重要意義。博創(chuàng)科技將在5G時(shí)代繼續(xù)加大投資，在新興市場領(lǐng)域加快推出創(chuàng)新解決方案，更大的發(fā)揮PLC技術(shù)平臺(tái)的價(jià)值。

  據(jù)了解，博創(chuàng)科技2017年光有源器件100G ROSA實(shí)現(xiàn)了批量出貨，有源器件業(yè)務(wù)營收同比增長198.75%，2018年光有源器件出貨量也同比增長11.77%， PLC無源器件市場平穩(wěn)。在5G網(wǎng)絡(luò)商用到來之際，高端光有源器件、高端光無源器件以及器件封裝-無源芯片的垂直整合將為公司面向新形態(tài)市場競爭增加關(guān)鍵力量。