華為分析師峰會：革新與光網絡2.0

  ICCSZ訊（編譯：Nina）上周，華為在深圳舉行了第16屆年度分析師峰會。創(chuàng)紀錄的750名與會者，以及公司雄心勃勃的未來計劃，都給人留下了深刻的印象。LC發(fā)布了一份關于華為分析師峰會的研究報告，要點如下。

  創(chuàng)新2.0

  華為的雄心遠遠不止全球電信網絡設備市場的主導地位，在智能手機領域挑戰(zhàn)蘋果和三星，或在企業(yè)網絡市場挑戰(zhàn)思科，其新目標是成為技術創(chuàng)新的全球領導者，并為市場帶來新的顛覆性技術。該公司的Innovation 2.0戰(zhàn)略優(yōu)先考慮愿景驅動型創(chuàng)新，而非客戶驅動型創(chuàng)新。

  安全問題

  在主題演講之后的問答環(huán)節(jié)中，網絡基礎設施的安全問題出現了。華為輪值主席胡厚崑表示，通信基礎設施的安全性是一項復雜的技術挑戰(zhàn)，需要采用協調、系統的方法來尋找解決方案。他指出了將這些擔憂納入政治問題并根據感情而非事實做出決定的危險。胡先生自主題演講中評論說，必須制定新的網絡安全標準，并且必須由所有供應商商定核查機制。他指出，華為和歐盟在這一過程中處于領先地位，他預計其他供應商和國家也會加入。

  5G比預期更快到來

  華為2018年銷售收入增長20%，但其運營商業(yè)務部門銷售收入下降了1.3%。該公司預計，在5G基礎設施建設投資的驅動下，該部門將在2019年恢復增長。據胡先生表示，截至2019年4月，華為參與了40個5G網絡的建設，其中6個位于亞太地區(qū)、10個位于中東、23個位于歐洲。5G部署將直接影響2019年的光收發(fā)器需求，中國移動將成為這些光收發(fā)器的主要用戶，而其中許多模塊將由華為制造。

  光網絡2.0

  華為的光網絡戰(zhàn)略包括不斷提高光纖帶寬利用率，優(yōu)化產品性能，同時降低功耗，從被動轉換到預測網絡運營和管理。人工智能有望在未來的網絡管理中發(fā)揮關鍵作用，但目前的功能是一些相對基本的功能，如延遲圖和故障診斷。

  華為最新的oDSP技術(OptiXtreme)支持使用G6芯片的200G DWDM CFP模塊和配備H6芯片的600G DWDM模塊。下一代G7和H7 oDSP芯片(基于7nm技術)將分別在2019年下半年和2020年上半年推出。G7將支持功耗更低的可插拔模塊，H7將用于每波長800G的數據速率，如圖所示。

  光纖帶寬利用率的提高包括向更高數據速率的過渡、通過新的優(yōu)化后的oDSP芯片實現，并通過將工作光譜范圍擴展到“Super C”頻帶來提供更多的DWDM信道。通過內部制造的EDFA放大器和廣泛可調的激光器，可以實現跨越Super C波段的網絡操作，與傳統的C波段相比，這有助于為當前光纖增加50%的頻譜。

  華為內部生產的光器件和模塊數量在不斷增加，這對于傳統光器件和模塊廠商來說并不是一個好消息。