【CIOE2018】三菱電機攜最新光器件產(chǎn)品出擊2018CIOE

  ICCSZ訊 大數(shù)據(jù)時代的來臨以及云計算環(huán)境需要更高帶寬和更多應用需求，這將推動數(shù)據(jù)通信市場快速增長。在未來發(fā)展方向上，數(shù)據(jù)中心以及5G網(wǎng)絡建設是高速光通信器件未來發(fā)展的兩個重要風口。

  順應產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形勢，2018年9月5日——8日，第二十屆“中國國際光電博覽會”在深圳會展中心隆重舉行，展出面積達40000㎡，覆蓋了光通信、激光、紅外、精密光學、光電創(chuàng)新、軍民融合、光電傳感、數(shù)據(jù)中心等光電產(chǎn)業(yè)鏈版塊。

  此次展會，三菱電機以“All the Way! All the Ray!”為主題，攜25款光器件產(chǎn)品霸氣來襲，其中包括新一代高功率10G EML TOCAN、商業(yè)級25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成EML TOSA四款光器件新品，最新產(chǎn)品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN首度亮相便引得眾人問詢。

  四款新品霸氣登場

  依托于 60年激光器研發(fā)的經(jīng)驗，憑借著世界領先的產(chǎn)品研發(fā)能力，三菱電機在光纖到戶市場擁有較大規(guī)模的產(chǎn)能和市場份額，同時是GE-PON及G-PON的最大供應商之一。在高速器件方面，已率先在全世界成功開發(fā)100G高速光通訊器件。

新一代高功率10G EML TOCAN ML959A64/ML959D64采用環(huán)形管腳分布更易于使用，具備更高的芯片出光功率;自身可生產(chǎn)能力優(yōu)于現(xiàn)有10G EML方案ML958K55，非球透鏡類型、平窗類型多種方案支持不同的器件設計。

10G高功率EML TOCANML959A64/ML959D64

  商業(yè)級25G DFB TOCAN ML764AA58T-96采用標準TO56封裝，可應用于Ethernet/CPRI 10km傳輸，通過非制冷DML TOCAN，外置芯片驅(qū)動，支持25.8/27.95Gbps雙速率;采用球形透鏡設計，具有Df=6.6mm典型焦距。

商業(yè)級25G DFB TOCAN ML764AA58T-96

  而25G EML TOCAN ML760B54支持25.8Gbps速率，有1270nm、1310nm波長可選;出光功率為0~5dBm;且1.0V Vpp下消光比達到6dB以上;工作溫度-20℃~95℃。

25G EML TOCAN ML760B54

  100G 集成EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5既可用于100G 以太網(wǎng)10km/40km傳輸，亦可用于400G CFP8 FR8/LR8解決方案。具有26.6G 波特率，可用于 PAM4調(diào)制;低功耗，典型值1.2W;LAN WDM技術(shù)，四通道集成器件;工作溫度范圍-5℃~80℃;封裝尺寸W6.7 x L15 x H5.8 mm。

100G 集成EML TOSA FU-402REA-1M5/FU-402REA-4M5

       現(xiàn)代功率半導體器件開拓者

  三菱電機創(chuàng)立于1921年，是全球知名的綜合性企業(yè)集團。在2018年的《財富》500強排名中，名列第232。

  作為一家技術(shù)主導型的企業(yè)，三菱電機擁有多項領先技術(shù)，并憑強大的技術(shù)實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據(jù)著重要的地位，被稱為“現(xiàn)代功率半導體器件的開拓者”。

  三菱電機半導體產(chǎn)品包括三菱功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等)、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產(chǎn)品，其中，在變頻家電領域，三菱電機已經(jīng)與包括海爾、格力、美的、海信等在內(nèi)的幾乎所有知名家電企業(yè)都有廣泛合作。除了變頻家電領域之外，在工業(yè)、新能源、軌道牽引、電動汽車等應用領域，三菱電機也始終保持源源不斷的產(chǎn)品研發(fā)能力，新品跌出。