光迅科技SFP+封裝Combo PON OLT D2模塊助力GPON無縫升級10G PON

  ICCSZ訊，隨著互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容的迅速擴(kuò)張，家庭用戶對接入帶寬的要求也日益增加，寬帶發(fā)展也迎來了“普及百兆、邁向千兆”的新時代，與此同時，作為全球PON最大的市場，中國國內(nèi)“寬帶中國”政策的驅(qū)動，也促進(jìn)了中國運(yùn)營商加速接入寬帶網(wǎng)絡(luò)建設(shè)部署的步伐。

  10G PON已經(jīng)成為市場最優(yōu)選擇

  以4K視頻、3D游戲、AR/VR應(yīng)用等為代表的超高速寬帶應(yīng)用提供了極致的用戶體驗(yàn)，也帶來了百兆乃至千兆入戶的需求?，F(xiàn)有的GPON網(wǎng)絡(luò)在較高分光比下，無法保障實(shí)現(xiàn)百兆或千兆的家庭寬帶接入，因此對當(dāng)前GPON網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行提速升級迫在眉睫。

  隨著10G PON產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步成熟，10GPON技術(shù)以其優(yōu)異的帶寬提供能力，已經(jīng)成為了市場的最優(yōu)選擇。作為全球部署最為廣泛的GPON寬帶網(wǎng)絡(luò)，也將逐步升級到XGPON1或XGSPON網(wǎng)絡(luò)。而XGPON1和XGSPON技術(shù)也將廣泛應(yīng)用到FTTB建設(shè)、LAN小區(qū)提速改造、4G+百兆FTTH、千兆到戶等多種應(yīng)用場景。

  GPON向XGPON1或XGSPON升級的最優(yōu)方案– Combo PON

  GPON升級到XGPON1或XGSPON，目前市場上主流方案為外置合波器方案。該方案通過增加XGPON1/XGSPON板卡，然后通過外置合波器，將GPON和XGPON1/XGSPON的信號以WDM的方式進(jìn)行合波，傳送到遠(yuǎn)端用戶。該方案原理較為簡單，但是存在升級開通周期長、成本高、配套設(shè)備多、空間占用大等多種弊端，而且外置合波器的引入，也必將帶來額外的光功率損耗，存在影響現(xiàn)有客戶業(yè)務(wù)的風(fēng)險。

  Combo PON是GPON和XGPON1/XGSPON的合體(如圖1)，其原理是在一個光模塊內(nèi)同時實(shí)現(xiàn)GPON和XGPON1/XGSPON光信號的獨(dú)立收發(fā)，并通過內(nèi)置WDM器件將四種不同的承載波長進(jìn)行合分波，對外提供1個光纖接口，可同時兼容現(xiàn)有GPON網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)和XGPON1或XGSPON業(yè)務(wù)，避免了改動現(xiàn)網(wǎng)結(jié)構(gòu)和增加額外機(jī)房空間，從而實(shí)現(xiàn)無縫高效的GPON升級。

  Combo-PON 系統(tǒng)示意圖

  光迅科技鼎力推出SFP+封裝Combo PON OLT D2模塊

  作為國內(nèi)領(lǐng)先的光器件/模塊生產(chǎn)制造商，光迅科技在接入網(wǎng)光模塊市場上一直是先行者，面對GPON升級的市場需求，光迅科技率先突破光器件小型化封裝的瓶頸，通過發(fā)揮自研的有源和無源集成技術(shù)優(yōu)勢，將1577nm激光器、1490nm激光器、1270nm探測器、1310nm探測器等光電元件組合設(shè)計(jì)成高度緊湊的單纖四向光組件，并最終封裝成小型化的SFP+模塊。

  該產(chǎn)品符合中國電信Combo PON D2標(biāo)準(zhǔn)，為客戶提供了集成化、小型化的模塊選擇方案，為GPON無縫升級到10G PON提供了強(qiáng)有力的技術(shù)和產(chǎn)品保障，并已在現(xiàn)網(wǎng)成功試用。

  憑借在產(chǎn)品技術(shù)上的持續(xù)投入和突破，光迅科技將持續(xù)為10G 接入網(wǎng)的部署提供自己的獨(dú)特的服務(wù)。