ICCSZ訊 八月接近尾聲,九月金秋將至。在即將到來(lái)的9月6~9日,廣東瑞谷光網(wǎng)股份有限公司將攜10G Cooled EML TOSA、10G CWDM TOSA 和10G EPON OLT等系列產(chǎn)品亮相2017年中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE2017) ,展位號(hào)為:1號(hào)館 1B77,屆時(shí)歡迎朋友們前來(lái)展位觀展與交流!
展臺(tái)效果圖
瑞谷光網(wǎng)光博會(huì)參展部分產(chǎn)品圖:
部分參展產(chǎn)品圖
2017年光博會(huì)期間,瑞谷光網(wǎng)展位現(xiàn)場(chǎng)將會(huì)有相關(guān)工作人員為前來(lái)觀展的朋友們解答提問(wèn)與咨詢,期待您的到來(lái)!
關(guān)于瑞谷光網(wǎng)
廣東瑞谷光網(wǎng)股份有限公司成立于2010年9月, 位于東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn),是一家國(guó)家民營(yíng)高新科技企業(yè)公司。主要從事光通信中光電器件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,并為下游客戶的光通信設(shè)備商提供光器件的解決方案,協(xié)助客戶進(jìn)行產(chǎn)品規(guī)劃和升級(jí)。瑞谷光網(wǎng)擁有器件封裝生產(chǎn)的萬(wàn)級(jí)防靜電無(wú)塵潔凈廠房;先進(jìn)完整的器件制作工藝,具有多條高精密光器件封裝和測(cè)試工藝生產(chǎn)線。2016年5月,瑞谷光網(wǎng)在新三板掛牌上市,開(kāi)啟了一個(gè)新的發(fā)展旅程!
車間生產(chǎn)線圖
自成立以來(lái),瑞谷一直保持較高的研發(fā)投入,保持了公司在生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量等方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),在產(chǎn)品研發(fā)方面,公司研制新品 25 項(xiàng)(10G EML TOSA, 10G EPON OLT, 25G TOSA/ROSA, DWDM TOSA 等),其 中部分項(xiàng)目已完成設(shè)計(jì)、工程驗(yàn)證、工程推廣并已陸續(xù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);在自動(dòng)化設(shè)備方面,年初立項(xiàng)的自動(dòng) 化設(shè)備全部按照計(jì)劃順利進(jìn)行,相繼取得階段性成果。其中自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的TO56共晶焊機(jī)(Eutectic Die Bonding Machine) 和TO56 有源封帽設(shè)備(Active Cap Welding Machine)正式投產(chǎn)。
下列圖片所展示設(shè)備產(chǎn)品依次為: TO56共晶機(jī)、有源封帽設(shè)備、全自動(dòng)封帽機(jī)
作為一家成立不到六年便已在新三板掛牌的公司,瑞谷光網(wǎng)在提供優(yōu)質(zhì)客戶服務(wù)的同時(shí),通過(guò)產(chǎn)品自主研發(fā)不斷為自身注入新能量,使公司在發(fā)展的過(guò)程中每一步都走得穩(wěn)實(shí)有力,打固根基。2017年5月3日,瑞谷光網(wǎng)剛獲得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的三項(xiàng)實(shí)用新型專利認(rèn)定。
詳情如下圖:
2016年12月,東莞市經(jīng)濟(jì)與信息化局發(fā)布“倍增計(jì)劃”申報(bào)通知,瑞谷光網(wǎng)成功入選。成為“倍增計(jì)劃”試點(diǎn)企業(yè),在未來(lái)5年可優(yōu)先享受人才、土地、資金等多項(xiàng)政策,將有利保證公司快速穩(wěn)定發(fā)展。未來(lái),瑞谷將開(kāi)拓更多的市場(chǎng),更上一層樓。
近期,瑞谷光網(wǎng)發(fā)布2017年上半年業(yè)績(jī)報(bào)告。 2017年1月1日至6月30日?qǐng)?bào)告期間,公司營(yíng)業(yè)收入為9869.64萬(wàn)元,較上年同期增長(zhǎng)1.23%;歸屬于掛牌公司股東的凈利潤(rùn)為175.36萬(wàn)元,較上年同期下滑80.4%;基本每股收益為0.05元,上年同期為0.29元。截止2017年6月30日,瑞谷光網(wǎng)總資產(chǎn)達(dá)到 246,364,286.57 元,較2016年末增長(zhǎng) 15.07%。立足長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展,未來(lái)瑞谷光網(wǎng)將把握5G 大周期,增加了在芯片封裝車間及研發(fā)人員的投入。